1.4 A股半导体产业链投资机会降临

　　受益于全球半导体产业处于高景气周期和国内政府进一步加大对半导体产业的政策和资金支持，我们认为国内半导体产业将持续处于快速增长态势，为产业链上的公司实现高速增长创造了良好的条件。

　　更为重要的是，过去A股上市半导体公司数量较少，可供投资者选择的优质投资标的更加稀少，这成为了二级市场上抑制半导体股票投资的重要原因。不过，近期随着A股IPO政策的放开，未来将会有越来越多的半导体公司在A股上市，可供A股投资者选择的优质半导体投资标的将会越来越丰富。IPO重启后，今年年初已有扬杰科技和晶方科技两家公司顺利上市。

　　即将上市的公司有已经在证监会进行预披露的半导体公司兆易创新和深爱半导体，借壳S舜元的盈方微。未来，有望在A股上市的半导体公司，还有展讯、锐迪科、美新半导体、澜起科技等在美国进行私有化退市的公司。后续还将有越来越多的半导体优质公司上市。

　　综合行业景气度上行、政策支持力度加大、上市公司标的优化三大逻辑，我们认为A股半导体产业链公司将存在巨大的投资机会。

　　2.半导体封测环节投资机会已经来临

　　在整个半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破，从而国内半导体封测环节在整个半导体产业链上发展速度最快。

　　半导体封装技术演进上，Bumping、WLCSP和TSV是当前主流先进封装技术市场前景广阔，同时这三项技术的融合也是未来向3DSiP封装发展趋势的技术基础。现在，国内已上市的封测公司如长电科技、华天科技、晶方科技等都掌握了这些先进技术，在未来的发展中具有竞争优势。

　　2.1封测环节技术壁垒相对较低，适合国内企业快速追赶

　　半导体产业作为现代新技术发展的基础，一直处于高科技领域发展的前沿，整条半导体产业链对技术研发都有非常高的要求，需要高额的研发费用来不断进行技术创新从而维持在行业内的竞争力。

　　从半导体整条产业链来看，上游IP供应和IC设计两个环节技术壁垒最高，半导体设备和晶圆制造环节技术壁垒次之，封测行业在产业链上相对最低。IP供应龙头ARM和FablessIC设计龙头高通每年研发费用占收入比重分别高达30%和20%；半导体设备龙头ASML和Foundry龙头台积电每年研发费用率则分别为11%和8%。而封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例仅为4%左右。

　　综合来看，在整个半导体产业链上，封测环节技术壁垒最低，中国厂商最易切入并追赶行业龙头企业；人力成本要求高，中国厂商相对于欧美厂商具有巨大的竞争优势；资本壁垒较高，这一点正好符合政府成立产业发展基金，通过直接的资金支持能够快速推动我国半导体封测产业高速发展。

　　2.2国内封测行业占据主导，内资厂商市场空间巨大

　　由于封测行业技术壁垒相对较低，对人力成本要求更高，因此这个环节最有利于中国公司切入半导体产业链。

　　在过去十年时间里，我国集成电路产业中封装环节一直占据主导地位，占比始终保持在40%以上的高水平，远高于全球16%的占比。2013年，全国集成电路封测行业的市场规模为1099亿元，较2012年的1036亿元增长6.1%。

　　不过，目前国内半导体封测企业数量众多，行业集中度并不高。并且大的封装测试企业仍然以外资半导体厂商为主，在前十中有8家为外资公司，仅英特尔一家市占率就接近20%。内资厂商就只有江苏新潮科技（长电科技母公司）和南通华达微电子两家。

　　从这一点就可以看出，现在在封测环节国内厂商与海外厂商仍然有较大差距。这也从另外一面表明国内封测厂商市场空间仍然巨大。