24日，工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》表示集成电路产业是信息技术产业的核心，计划到2015年，全行业销售收入超过3500亿元。《纲要》首次提出设立国家产业投资基金。据了解，今年第一批基金扶持规模约1000至1200亿元。《纲要》提出了行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。《纲要》突出了“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局，在此基础上协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。

　　工业和信息化部部长日前表示，目前我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平，已成为当务之急。

　　《纲要》提出的国家产业投资基金的实现方式也较为多样：以中央财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，主要吸引大型企业、金融机构及社会资金。有国家级的基金，有地方政府的基金，也有国企、民企的基金。国家级的基金大约1200亿元，不直接补贴给企业，而是以投资入股的方式推动产业的长期建设和发展。国投基金起引导作用，以1 9或更高的杠杆撬动社会资本投入集成电路产业。

　　集成电路是电子元器件行业中最体现核心竞争力的环节，此次国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路发展上升到国家战略层面，无疑对行业发展具有深远和积极的影响，该《纲要》发布将有望带动相关概念股的市场活跃，投资者可近期积极关注。

　　同方国芯

　　公司是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件研制单位，具备自主知识产权和自主开发能力，市场占有率处于绝对领先地位。2013年公司推出12款新产品，目前已拥有20余款特种可编程器件产品，其中获得核高基支持的部分项目将于今年下半年起放量增长。此外，公司投资设立全资子公司深圳同创国芯，主要从事可重构系统芯片（FPGA）和配套软件工具的研发销售。公司从2005年切入FPGA领域，具备全系列产品线，同创国芯主要负责FPGA军转民，初期将和国内大型通信设备公司合作，预计2015年起将有样品并形成销售。

　　公司24号公告：全资二级子公司深圳市同创国芯电子有限公司收到工信部“核高基”重大专项中央财政资金763.5万元。未来股价预期只要在于：国产芯片银行IC卡发行速度；居民健康卡发放超预期；特种集成电路订单快速增长。

　　大唐电信

　　公司未来集成电路业务将分为三大块：分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队，目前公司在tdS的3G市场份额约为20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额，未来随着国防信息化投资的加大，市场有望放量。大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务。汽车电子：与恩智浦成立合资公司，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。

　　士兰微

　　公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础，不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED照明是公司业务发展当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

　　华天科技

　　公司是国类著名IC封装厂商，盈利能力强。西安以及昆山两家子公司是华天科技增长的引擎。西钛方面整体情况逐步向好。指纹识别等新技术为TSV带来新的成长空间，在本月16号的投资者关系平台交流上公司表示：40nm集成电路先进封装测试产业化项目目前进展良好，今年能够实施完成，预计到2015年产能可以释放。公司未来的业绩增长点主要有两个方面，一是现有集成电路封装产品规模的扩大，二是集成电路先进封装产品。