1.2半导体指数屡创新高，北美BB值连续7个月高于1.0

　　全球宏观经济在2008年次贷危机之后，各国经过多年的共同努力，现在已经逐步开始复苏。半导体作为典型的周期性行业，与全球宏观经济基本保持一致。全球最重要的半导体行业指标，美国费城半导体指数已经从2008年底的最低167点大幅反弹到现在的接近650点，已经超过了2007年的高点，并在近期屡创新高。

　　该指标是由在美国上市的20家主要半导体公司股价加权计算所得，其大幅上涨反映了半导体公司股票受到市场热捧，充分说明了行业的高景气度。台湾半导体指数近期也上涨到了125点，超过了2007年的高点，也同样是在不断创出历史新高，进一步验证了全球半导体行业处于高景气度。

　　北美半导体设备制造商BB值（BookingstoBillings）是判断半导体行业景气周期的重要领先指标。该指标自从2013年1月超过1.0之后，近16个月中的14个月处于1.0以上的行业高景气区域，最近更是连续8个月不低于1.0。这预示着半导体行业目前还处于景气度持续上升周期，未来行业高景气度还将延续。

　　1.3国内政策对半导体行业支持力度进一步加大

　　半导体集成电路行业作为整个电子信息技术行业的基础，国内政府一直保持 高度重视。在过去十多年时间里，对于集成电路行业的发展不断给予政策支持。而近期受到棱镜门事件的刺激，国家更是把集成电路发展上升到了国家安全战略的高度，将较之前给予更大的扶持。

　　2000年，国务院出台的18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号），在审批程序、税收支持、进出口等方面给予了集成电路行业重点扶持。不过，关于集成电路增值税优惠的政策在2005年后由于美国抗议有违世贸规则停止执行。

　　2008年，国家在863计划、973计划和《国家中长期科学和技术发展觃划纲要（2006-2020年）》中通过重大科技专项的方式对集成电路行业研究和产业发展给予重点支持。其中最重要的是01、02专项，01专项提出了到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系；

　　02专项提出在十二五期间重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米CMOS工艺、90-65纳米特色工艺，开展20-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。

　　2011年，国务院再次出台4号文《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2011]4号），在原有18号文的基础上再次强调了对集成电路行业的重点支持，提出了从财税政策、投融资、研究开发、进出口、人才政策、知识产权等八个方面给予集成电路系统性扶持。并修正了原18号文中因外力影响导致的2005年后集成电路行业优惠力度减小，以及原支持力度偏向前道工序（设计、制造）而轻后道工序（封装测试）。

　　2012年我国半导体进口金额已经超2000亿美元，现在每年半导体进口金额已经超过石油进口金额，提高半导体国产化比例迫在眉睫。

　　并且在棱镜门事件爆发之后，国内政府更是高度担心国家安全问题，在软件领域提出了要去IOE，而在硬件领域也提出了要快速提高国产芯片市场占比。工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

　　具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。

　　6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》对集成电路产业链各个环节给出了明确的发展目标、重点任务，表明了国家将更加注重我国集成电路产业链各环节的均衡发展，看好A股半导体行业中长期发展。

　　《纲要》明确提出了三阶段发展目标：集成电路收入方面，2015年超3500亿，对应两年复合增长率为18.1%，高于12/13年11.6%和16.2%的增长速度。到2020年集成电路行业收入复合增长率将超过20%，表明我国集成电路行业增速将进一步加快。IC设计领域，2015年接近世界一流水平、2020年达到国际领先水平。

　　晶圆制造环节，2015年实现32/28nm量产，2020年16/14nm量产，过去制造环节是国内集成电路发展最薄弱环节，本次《纲要》提出了具体发展目标有利于产业链的均衡发展，利好国内集成电路全产业链。封装测试环节，2015年中高端占30%，2020年达到国际领先水平。

　　此外，本次政府开始直接在资金层面上给予半导体产业支持。继去年年底北京成立规模300亿元的集成电路发展股权基金之后，据接近工信部的手机中国联盟秘书长王艳辉透露，国家还将成立总额度达1200亿元的集成电路扶持基金，时间区间为2014～2017年。

　　按照目前拟定的细则，扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片设计。