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集成电路产业政策利好行业发展
2014/7/8 15:37   中金公司      关键字:集成电路,产业政策      浏览量:
集成电路振兴规划最终出台;以产业基金的形式,重点支持芯片设计、制造及封测等领域发展。

  行业近况

  发改委和财政部发布北斗行业应用专项规划;发改委和财政部联合发布北斗产业化重点专项支持,对北斗位臵服务基础平台建设、行业和区域重大示范应用项目,提供专项支持。

  集成电路振兴规划最终出台;以产业基金的形式,重点支持芯片设计、制造及封测等领域发展。

  高通向中芯国际发28nm手机芯片订单,伸出橄榄枝;全球最大的移动芯片制造商高通7月4日宣布,将携手中国代工制造商中芯国际,由后者为其代工制造骁龙(Snapdragon)处理器。

  FDD试验网牌照最终发放;6月27日,工信部宣布向中国电信和中国联通发放FDD-LTE试验网牌照,允许两家运营商在16个城市开展TD-LTE和FDD-LTE混合组网试验。

  评论

  发改委的通知属于北斗行业推广的指引性文件,我们已经看到四川等区域对此的积极态度,预计将有更多的区域和行业推出项目应用,看好北斗导航产业化之路,推荐振芯科技(芯片+运维平台),审慎推荐华力创通(芯片领先+消费电子拓展)。

  FDD-LTE试验网牌照将加速中国电信和中国联通的4G基站建设步伐,从而提升全年资本开支的可见度,我们预计三家运营商无线开支从2013年1300亿提升到2014年1700亿。我们重申推荐光迅科技(4G基站光模块需求)、三维通信(基站RRUODM以及网优业务改善),审慎推荐中兴通讯(中国电信4G份额约40%)。

  估值与建议

  与2013年相比,2014年运营商整体资本开支预计增长12%到4064亿人民币,其中无线投资增长30%。北斗导航继军事订单稳定展开以后,行业及区域综合应用深化,有望迎来新一轮景气高峰。

  我们偏好三类厂商:1)短期业绩有支撑,有望迎来行业景气高点的无线主设备和射频/天线生厂商;2)有望切入非运营商市场如数据中心,大型互联网企业的设备商;3)北斗产业链上游芯片和下游平台运维公司。我们推荐光迅科技,振芯科技,三维通信。

  风险

  1)牌照发放较晚导致中国电信和联通4G资本开支延迟;2)运营商经营加速衰退,带来对供应链价格和利润率压力。

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