物联网标准里程碑的进展是此次物联网行情的引爆点

　　通信标准对于通信行业来说是至关重要的要素，是行业的命脉，而物联网标准对于其特有的割裂式市场来说，重要性更不言而喻。16日3GPPRAN全会第72次会议批准NB-IoT（窄带蜂窝物联网）对应的3GPP协议相关内容，这正式宣告NB-IoT标准核心协议全部完成。全球运营商终于有了基于标准化的物联网专有协议，基于该协议标准的产品和解决方案将能很好的服务于广大行业的物联网市场。标准化工作的成功完成也标志着NB-IoT即将进入规模商用阶段。此次标准得到运营商的认可将是使得物联网技术获得通信行业最强有力的行业力量——运营商的推动，带来的行业发展与原先设备类厂商进行的推广相比不可同日而语。

　　作为新一代信息技术，物联网技术将给人们的生活带来巨大的变革与创新，通过改造各个行业的基础模式来推动经济快速发展。据业内研究机构预测，未来5年全球物联网终端数量将接近300亿个，是现在智能手机数量的10倍以上，终端市场将达到千亿美元级，相关的应用与平台市场将超过万亿美元级。随着NB-IoT标准化商用，各个不同行业将自发的启动改造性的重构，一个个新领域将出现，新的生态体系将有可能得以建设成成功。因此我们不难判断出这项标准不仅对物联网行业，甚至对于整个产业发展重的要性是毋庸置疑的，其影响性将是一个长期释放的过程。

　　半导体技术和无线宽带网络的突破是物联网的内在推动力

　　近年半导体芯片技术的快速发展，特别是7纳米的制程技术突破使得芯片和终端做的越来越小，而性能却能成倍的提升，这给物联网终端在硬件上突破瓶颈带来决定性的支撑。同期国家在半导体和集成电路领域上千亿的投资为国内的半导体技术与产能提升提供了强有力的保障，这也是物联网得以快速发展的坚实基础。另一方面物联网之间的连接，特别是无线连接是其发展的一大障碍，不过随着三大运营商的4G网络建成，以及正在进行的4G+网络的优化，当前无线通信网络的环境得到有效的提升，网内与网外的通信障碍正逐步消除。4G无线宽带网能为物联网提供了百兆级别的无线带宽接口，让原先分立的局域物联网融合成全球的互联网中，大大提升物联网的整体体验度。因此这两方面技术的突破使得物联网技术从概念落地到具体的行业应用，并得以快速发展演进成为现实。所以此前的半导体芯片的行情引起了电子行业的热情，下游相关的物联网产业也是顺理成章的得到市场的重点关注。

　　物联网的发展将是一个长期融合的过程

　　虽然物联网的技术障碍得到了大幅削弱，但是物联网的推广应用并不是一撮而就的，这是由于物联网市场本身特性所决定的。物联网市场是一个极其分散割裂的蓝海市场，每个垂直行业都能构成几百亿的一个独立市场空间，几百个这样小市场空间才构成万亿级别的物联网应用市场，这和运营商的万亿公网市场有着本质的区别。能真正促进物联网应用的推广与深化需要做到两点：技术标准的统一以及物联网与行业紧密的融合。标准统一前面已经解决，而与各个独立行业进行深度融合却是一个长期的过程，每个行业都需要根据自身行业特性，改造通用物联网相关技术细节，才能在本行业内发挥物联网的威力。

　　目前从交通、物流、医疗、农业、水务、能源、环保到工业，物联网发展已经开始逐步融入。国内有华为、中兴等重量级别的企业领军研发，国外有思科、三星等国际巨头大规模投入，这不仅大大加快了物联网技术与具体行业应用紧密融合进程，同时物联网技术异于传统技术，将其应用到具体行业中，不但提升其效率，更会从基础上改造现有的行业运作模式，这才是一种实质性的融合。未来百亿量级连接设备数、百亿美元量级芯片市场、万亿美元量级物联网应用市场将从几百个充分融合和改造过的垂直行业中体现。

　　物联网板块内个股的统计

　　基于今年结构化行情的主基调，市值、业绩以及弹性是每阶段筛选的标尺，因此我们统计出近期物联网板块相关个股的信息，考虑以上三者因素，我们可以从中选出适当品种予以关注。

　　1）板块内各股在大盘前期高点（4.16）以来的涨跌幅

　　从以上统计数据出发，结合个股的基本面，考虑到物联网技术涵盖了很长的一条产业链，从制造、传感、传输、平台以及应用，各个环节均有表现的机会，因此行情不会是一个短期的效应，而是一个长期可关注的方向。由此我们推荐关注以下4个具体标的。

　　推荐标的

　　宜通世纪：上市公司中唯一一家物联网平台公司，具备一定的稀缺性。物联网连接数的大幅增加对平台需求更甚，公司业务有望迎来快速发展。同期业绩也有所保证。

　　汉威电子：硬件生产厂商，涵盖智慧城市、智慧环保、居家健康等领域，借助外延扩张构建物联网完整产业链，形成极具潜力的物联网生态圈。

　　三川智慧：布局智慧水务领域，全面为客户提供水务信息产业化管理和水务金融等服务。并以围绕智慧水务、互联网金融两大业务板块开展产业并购。

　　大唐电信：作为一家综合电信设备商，与运营商合作紧密，可以借助运营商推动物联网的行业应用，同时子公司具备芯片设计与加工能力，能够生产加工物联网专用芯片，具备较高的技术壁垒。