近日，芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。

　　据了解，芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司，毕业于TAMU、UCLA、UTDallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校，具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。

　　公司备受投资机构青睐，已先后完成5轮融资。同时，公司的研发能力也得到了国家部委的认可，2020年6月，公司牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目。

　　芯翼信息科技曾推出NB-IoT系统SoC芯片XY1100，是全球首颗片内集成CMOSPA的NB-IoT芯片，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试;2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试，在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。

　　目前，XY1100已广泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景，合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商，以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。

　　同时，公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的独家创新，再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构，解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。

　　目前，XY2100芯片已经研发成功，预计将在不久后推向市场。另外，科技部项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本，预计明年商用。除此之外，公司还可针对物联网不同应用场景的差异化需求，为客户提供定制开发服务。