国内智能ic卡设计龙头企业。公司目前主要业务有三部分，一是子公司同方微电子的智能卡芯片设计，产品主要包括身份证、通信卡、金融ic卡、信息安全等；二是深圳国微电子的特种集成电路业务，主要应用于军工；三是石英晶体和蓝宝石衬底，石英晶体包括谐振器、振荡器。受银行ic卡迁移速度的提升、4g通信制式的快速发展和医疗信息化的推进，预计公司智能卡芯片业务未来将有较高增长，基于此对公司进行首次覆盖研究。

　　银行卡芯片或将在2015年爆发。公司金融支付类产品主要是银行ic卡芯片，下游客户主要是ic卡商，但是芯片检测要通过银行的测试认证。最近几年银行发的磁条ic卡所用芯片主要以恩智浦(nxp)为主，工艺较为先进，公司ic卡芯片工艺略逊，芯片价格与其相当，但因面积较大、导致成本较高，未来计划迁移到sim卡平台生产以降低成本。芯片产品仍然在几家银行做测试(主要是工商银行)，测试时间估计在1-2个月后结束，年底可能要参与招标，预计下半年出货最多可能达到百万张级别。

　　国家信息安全战略涉及很关键的一个环节就是芯片安全性，虽然不太可能出台明文规定的支持国内芯片商的政策，但是在实际操作中应该会更偏重国产芯片。对比2003-2005年二代身份证的发展背景和市场条件来看，预计2015年银行ic卡出货将爆发，年出货量可能是千万级别甚至更高。

　　4g制式sim卡芯片出货占比提升增强盈利能力。公司2013年sim卡芯片销量约7亿只，2014上半年5亿多，预估2014年将在10亿只以上。增幅较大的原因，一是市场结构变化，三星在逐渐退出卡芯片领域，产生的供给缺口有助于公司的份额提升；二是4g芯片占比大幅提升，由于4g制式sim卡芯片价格较高，同时java平台芯片单只规模更大、价格更高，导致公司sim卡芯片销售增幅提升。毛利率方面，因为平台切换导致成本下降、毛利率较高的4g芯片和java平台芯片的占比提高等因素，2014年sim卡芯片毛利率将有较大提升。集成nfc功能的sim卡芯片前景不明朗。nfc解决方案的趋势目前还不明朗，运营商方案和全卡方案还不确定，但是未来集成在终端(即手机集成nfc模块)的可能性更大，将不利于公司的解决方案。公司swp-sim和13.56mhz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放，未来出货情况如何还需观察，主要取决于运营商对集成nfc功能的sim卡芯片市场的推动。从技术角度看，由于nfc技术不仅可用于支付，还可用户数据传输、近场通信等功能，nfc集成sim卡由于容纳电路规模等原因，在通信功能的实现方面比终端集成nfc组件的方案有一定劣势，即终端集成nfc组件可以成为移动互联网的一个重要入口，终端厂商更倾向于这种模式。

　　健康卡芯片市场空间巨大但短期受制于市场格局混乱。健康卡芯片是公司重点推动的产品，目前在全国20多个城市试点，公司在健康卡芯片市场目前一家独大。健康卡芯片主要受益于医疗信息化，但是目前各省市发展的差异很大，基本处于各自为阵的阶段，总体比较乱，长期来看在全国范围内互通互用是必然趋势，但是推动过程会比较缓慢。健康卡芯片毛利率较高，一旦市场开始铺货将极大提升业绩空间，未来将成为公司重要的利润增长点。

　　晶体业务平稳，蓝宝石业务有待观察。新收购的ocxo(恒温晶体振荡器)生产线已经在唐山工厂完成安装调试，开始试生产，高附加值产品产能提高，目前订单充足。从公司业务战略安排来看，晶体业务总体上不会扩大规模，主要是将产品向高端发展，预计晶体业务盈利能力将逐步增强。

　　蓝宝石主要有led衬底加工和长晶业务(用作视窗防护)，目前加工产能10万片/月、长晶5万片/月，规格有2-4英寸，蓝宝石长晶工艺采用泡生法，引进俄罗斯的设备。由于泡生法在蓝宝石生产质量、成本等方面劣于热交换法，作为视窗防护的长晶业务还有待观察，我们认为未来可能用作led衬底。

　　储备业务产品支持长期业绩增长。公司未来仍会向非卡业务拓展，如u-key、二代身份证读写器、金融pos机等。军品方面，深圳国微的特种集成电路全部是军品，军工业务方面2013年获得政府补助约有3000万左右规模。

　　盈利预测及评级。预计公司2014-2016年净利润增速分别为28.23%、37.44%和29.96%，eps分别为0.58、0.79和1.03元，上一交易日收盘股价对应pe分别为53、38和30倍；目前公司相对估值合理，看好公司长远发展，给予公司“持有”评级。

　　风险提示：1)银行ic卡芯片测试不通过；2)健康卡市场推动缓慢；3)晶体市场景气度仍低迷。