半导体工艺进步助热像仪成本下降，高低分辨率针对不同市场：1）红外探测器成本将伴随着像素级封装和像素间距变小的制造工艺趋势持续下降。2）大阵列高分辨率的红外热像仪形成很高技术壁垒，这将成为公司未来三年护城河。全球可以做到20um以下先进水平的不到十位，公司已经在突破了17um红外探测器。3）低端市场对于分辨率要求较低，未来随着红外热像仪的成本进一步下降将大规模应用，这一过程将仿照CMOS传感器成本下降过程，其中最广阔的市场是智慧城市。

　　汽车前后装市场空间打开，消费电子应用将成为未来创新空间：1）根据我们对于汽车高中低端三档车的出货量预估，不算存量市场，仅国产新车红外热像仪系统的市场空间每年就可以达到30-50亿元。2）用于移动设备的红外探测器市场受价格和传感器尺寸驱动，晶圆级封装将会是技术升级打开市场的关键。以手机配件为载体的红外热成像系统可以让使用者可以分辨热源，提高能量使用效率，并可以快速应用于安全防护，野外探索，房屋检测等领域。

　　受益国防装备进步，公司军用红外热像仪从组件走向系统模块：为了制衡日益增强的中国，技术上优势的西方国家向其他国家地区出售军备，维持对中国的军事装备出口垄断。为了避免因技术落后受制于其他国家，我国需要在红外热像仪设备方面进行研究，掌握国产核心红外热像仪技术，打破国外军事装备垄断的局面。按照美军2007年后采购红外夜视设备的合同金额来看，中国军方的每年采购额可以在数十亿级别。

　　投资建议：预计公司2014-2016年净利润分别为106.4、208.6和299.9百万元，对应EPS为0.46，0.91和1.31元，净利润增速分别为214.0%、95.2%、45.0%，成长性突出，随着市场逐步放量，业绩有望超预期，给予买入-A评级，6个月第一目标价30.03元。

　　风险提示：销售不达预期