7月25日，阿里云峰会-上海在上海世博中心举行，在此次峰会主论坛上，阿里发布了最新的平头哥芯片——高性能RISC-V架构处理器玄铁910。

　　据介绍，玄铁910是目前业界性能最强的一款RISC-V处理器，可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

　　在性能上，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界主流的RISC-V处理器性能高40%以上。

　　技术创新方面，玄铁910采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器；基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

　　在场景以及成本上，玄铁910将大大降低高性能端上芯片的设计制造成本，在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。

　　最后，阿里还宣布了“普惠芯片”计划。未来平头哥将全面开放玄铁910IPCore，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新；同时，平头哥还打造了面向领域定制优化的芯片平台(DomainspecificSoC)，提供包括CPUIP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。