Northrop Grumman正为美国国防部高级研究计划局(DARPA)负责一个为期4年的项目，该公司正开发一款微型RFID芯片用于防止航空电子设备或其他设备上电路板的电子零件的假冒。Northrop Grumman咨询工程师Scott Suko解释说，该项目的目的是开发一款近场HF RFID产品。该芯片尺寸为100微米*100微米，包含一个板载天线及温度传感器，可嵌入到集成电路或电路板中。整个系统—包括芯片，RFID读取器及专用软件则是为了DARPA公司的电子防御(SHIELD)计划的供应链硬件完整性而开发的，并打击出售给美国政府或商业公司的电子零件假冒伪造现象。

该芯片的大小和1美分林肯纪念币反面的林肯头像大小相似。事实上，一个直径300毫米的晶片可以切割成350万个芯片。

2019年该项目完成后，DARPA预计该芯片将用于验证小型电子器件的真伪，包括国防和工业领域使用的集成电路。

Suko称：“这是一个很大的问题。”旧电子零件可能会冒充新零件，这会威胁到设备的有效性。美国国防部(DOD)已采取措施开发新技术来在美国供应链内防止假冒部件。DOD将此当作一个优先事项来看待。

在RFID Global解决方案公司的帮助下，Northrop Grumman正开发一款解决方案来识别判断电子零部件的真伪。该微小裸片拥有一个加密的ID号码及一个可以确认产品真伪的传感器。RFID Global还将基于Visi-Trac软件平台开发电子零件认证的应用程序。

Sandia实验室还开发一个可检测220摄氏度以上温度的薄膜温度传感器，该温度是电子零件制造或再制造过程的阈值。RFID读取器读取该RFID芯片时，这样高的温度将引起传感器电阻变化。读取器检测到该变化时，这可能表明该温度达到了制造等级生多次)，这样便发出了电子零件可能被伪造或使用旧部件的警告。

该芯片将放置在需要跟踪的零件标记位置处。然后，企业还将使用一个廉价的近场RFID读取器为该芯片进行供电，并交换芯片ID，认证证明以及被动环境传感器读数的更新。

华盛顿州西雅图市技术公司NoiseFigure正开发一款探针外形的近场HF读取器来读取SHIELD芯片的ID号码及传感数据。Kilopass公司将提供低功耗，一次性可编程存储器。佐治亚理工学院封装研究中心将开发该微型芯片的切割和处理方法。

供应链内的任一位置都可通过读取该RFID标签来确认零件真伪。子系统和系统制造商预计将读取这些标签，在制造或交付产品制造商前确认零件真伪。

(芯片大小和一美分林肯纪念币北面林肯头像大小相似)

若该芯片从零件中移除将不再可用。

Suko称：“该产品最初的目标是用于军工产品和民用行业。最终的愿景是将SHIELD技术广泛用在全球集成电子行业中。”

国防部强制要求所有国防承包商提供供应链的可追溯性，这些要求将让国防承包商成为首批采用SHIELD系统的客户。Suko称，商业产品也将使用SHIELD技术。SHIELD芯片将不仅可用于IC中，也可用于其他电路板及部件中。DARPA的目标定价是一个芯片1美分。

该开发项目分为三个阶段。在第一个为期18月的阶段，SHIELD技术将在基础层面上进行开发并展出。Northrop Grumman将开发测试芯片及近场读取器的关键功能并推出SHIELD软件。

第二阶段中，Northrop Grumman将完成芯片的全部功能，并提供1000件SHIELD芯片产品。

第三及最后阶段，SHIELD芯片将用于不同的原始设备制造商(OEM)的IC等产品中。Suko解释说：“该阶段将评估SHIELD系统对电子零件真伪鉴定的有效性。”大规模生产及部署将于2019年启动。