近日，在国新办举行的发布会上，工信部总工程师、新闻发言人陈因在回应相关提问时表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作。

陈因表示，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。

21世纪经济报道获悉，中国在中央处理器（CPU）、存储器等高端集成电路上高度依赖进口，在计算机系统、移动通信等多个领域，国产芯片的市场占有率低；在制造工艺、原材料等诸多方面受制于人。

当前，各地集成电路产业正呈现“一哄而上”的趋势，2017年集成电路设计企业达到1380多家，国内企业“散小乱”问题以及低水平重复建设的问题较为突出。

中国集成电路存短板

根据工信部赛迪研究院向21世纪经济报道提供的材料，国内企业在集成电路多个领域存在短板。

在高端芯片方面，中国在中央处理器（CPU）、存储器、现场可编程门阵列（FPGA）、高速数模转换器（AD/DA）等方面高度依赖进口。其中，国产CPU总体水平仍然落后国际主流3-5年，计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架构的授权。存储器基本完全依赖进口。

在先进制造工艺方面，中芯国际、华力微电子的28纳米工艺刚开始进入量产，但与国际先进水平仍有差距。特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺。设备和原材料等产业配套方面，高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等尚未实现国产化。

工信部赛迪研究院集成电路研究所副所长林雨告诉21世纪经济报道记者，目前国产集成电路在技术上的短板主要体现在高端芯片上；在制造能力上，其先进工艺和国际先进水平仍存在代际差距；在原材料方面，某些核心原材料国产化率未能有效提升，比如硅晶圆，这些技术都掌握在日韩等国手中。

根据中国半导体行业协会数据，计算机系统在服务器与个人电脑的核心芯片MPU，以及工业应用核心芯片MCU中， 国产芯片占有率几乎为零；半导体存储器件中，除Nor Flash芯片国产占5%市场外，DRAM、NAND Flash芯片也为零；在移动通信领域，中国占据了部分优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了18%与22%的市场；但在嵌入式MPU、DSP领域，国产芯片市场占有率为零。

人才方面也存在短板。国内集成电路企业盈利能力较弱，薪资待遇普遍不及互联网等行业，致使集成电路行业对人才吸引力不足。加之国内集成电路产业发展时间较短，高端人才积累较少，技术研发管理、产品开发管理、生产线管理等高端人才严重不足。从海外引进高端人才又面临来自境外政府和企业的限制。

工信部赛迪研究院集成电路所副所长王世江告诉21世纪经济报道记者，中国在基础元器件方面仍存在短板，是因为中国电子信息产业的发展是从整机开始起步的，在此基础上再逐步往上游的制造和原材料、元器件方面攀登。

“目前中国在整机上已经很不错了，现在制造这块也在慢慢赶上。但是更上游的核心元器件这一块，比如电容电感、模拟芯片、高端数模芯片等方面我们基础仍然不足。”

以陶瓷电容（MLCC）为例，王世江介绍，虽然此类器件价格不高，但中国生产的产品却很难满足要求。这类核心元器件最大的特点是多品种、小批量，单独品种的市场比较小，技术难度又较高，欧美企业经过多年的发展，已经掌握这些技术并且占领了这些细分市场。中国的企业参与竞争的门槛很高。他表示，这一追赶需要一个过程。

地方产业谨防“一哄而上”

与此对应的却是快速扩张的半导体产业应用规模。

赛迪数据显示，2017年中国集成电路产业规模接近5100亿元，大概占全球集成电路产业规模7%-10%。而中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元，占全球出货总量的近1/3（其中，集成电路市场规模占全部半导体行业约81%），也意味着中国每年要消耗全球1/3的半导体，却只有1/10的产能。

陈因表示，近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。

其中，国家集成电路产业基金（业内称之为大基金）发挥了重要作用。陈因表示，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。

根据此前的公开报道，已经启动的大基金二期预计筹资总规模为1500亿-2000亿元。国家层面出资不低于1200亿元。按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

上述赛迪报告建议，要统筹使用国家现有支持集成电路产业发展的各类资金。积极利用中央基建投资、专项建设基金、国有资本金预算内投资等现有资金渠道，加大对集成电路产业的支持力度。继续支持电子信息板块三个科技重大专项，多元化投入方式，聚焦重点专项研发任务，同时，加强统筹规划，避免资金安排分散重复。

中国工程院院士、清华大学材料学院、机械工程学院教授柳百成告诉21世纪经济报道，应当高度关注在创新投入、技术产业化等方面的低水平建设问题。

柳百成分析，第一，国家确实投入不够；第二，国家也没少花钱，但是这个钱有没有花在刀刃上？“现在花钱的一个主要问题就是科技体制分散，未能形成合力，并带来了低水平的重复建设。”

柳百成建议，要杜绝“撒胡椒面”式的低水平建设。

上述赛迪报告指出，在国家高度重视集成电路产业以及简政放权的大背景下，各地集成电路产业正呈现出“一哄而上”的趋势。

该报告指出，集成电路产业布局有待优化，各地投资建线热情高涨，出现存储器项目以及先进生产线多地开花、多地竞相引进国外同一外资企业的现象，个别地方对外招商在资金、税收和土地优惠上有“超国民”待遇。

赛迪指出，国内企业的散小乱问题仍然非常突出，重复和低端投资比较明显。据统计，2017年集成电路设计企业达到1380多家，这一数量仍在继续增长之中。

该报告建议，要加快集成电路产业链布局，依托大企业、大平台，推动产业链各环节加快整合，尽快扭转企业小、散、弱局面。