5月18日，从国家发展改革委网站获悉，国家发展改革委、工业和信息化部下发《关于实施制造业升级改造重大工程包的通知》，发改委联合工信部组织实施制造业升级改造重大工程包，进一步统筹推进传统产业升级和新兴产业发展，推动制造业迈向高端化、智能化、绿色化、服务化。重大工程包实施周期为3年（2016-2018年）。

　　通过实施重大工程包，力争通过3年努力，规模以上制造业增加值年均增长7%以上，企业技术改造投资年均增长15%左右，企业自主创新能力、工业新产品产值率明显提升，先进产能比重、资源能源利用效率、清洁生产和企业安全水平明显提高。

　　在实施的10大重点工程中与安防制造业紧密相关主要包含以下几大工程。

　　一是是智能化改造工程，主要包含数字化车间建设工程，基于安全可控关键技术装备，集成应用计算机辅助设计、制造、工艺规划等仿真技术，建立数据采集分析系统和制造执行系统（MES），提升研发制造全过程数字化管理水平；

　　智能工厂示范工程，利用工业互联网、物联网、云计算、大数据等新一代信息技术，推进信息技术在制造业的深度融合应用，建立制造资源协同管理平台，实现生产、经营、管理和决策的智能优化；

　　验证体验中心建设工程，依托系统设计集成企业，联合制造、软件、互联网等企业建立协作机制，围绕设计制造全过程建立智能制造技术验证体验中心，完善数字化、网络化、智能化等技术验证体验环境，促进智能化系统的推广与普及。建设信息物理系统测试验证平台，推进基础共性标准、关键共性技术及行业解决方案的开发应用；

　　传感器及仪器仪表智能化升级工程，重点发展流程工业用温度、压力、流量、物位以及成分分析等高端传感器、变送器、智能仪器仪表和控制系统，离散工业用磁、光、电以及多参数复合传感器和质量检测系统。加快开发生产经营与制造资源数字化管控平台，并开展示范应用。着力突破科学仪器的微型化、稳定性、可靠性瓶颈，提升科学仪器质量和水平。

　　二是电子信息升级工程，主要涵盖集成电路重大生产力布局工程，重点发展12英寸先进制造代工生产线和12英寸存储芯片生产线，大幅提升制造能力。大力发展特色制造工艺和化合物半导体器件，重点支持12英寸、8英寸特色工艺生产线，以及6英寸、8英寸化合物半导体器件生产线。提升集成电路设计业规模和水平，增加有效供给；配套发展封测业、关键装备和材料，完善产业链和生态链。

　　新型平板显示工程。重点发展低温多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）、有机发光半导体显示（AMOLED）等新一代显示量产技术，建设高世代生产线；发展玻璃基板、增亮膜、光刻胶、OLED蒸镀工艺单元设备部件、蒸镀设备自动化移载系统等关键材料和设备领域，增强自主配套能力；推动关键共性技术联合开发和产业化示范；布局量子点、柔性显示等前瞻技术领域。

　　智能硬件工程。推动面向医疗健康、生产制造、汽车驾驶、信息消费等多种需求的新型智能硬件产品产业化，发展智能家居、数字电视、虚拟现实、智能终端、可穿戴设备、无人驾驶汽车等产品。

　　信息与网络设备工程。推进核心信息网络设备的产业化，发展高性能路由器和交换机、高端服务器、海量信息存储、SDN设备、云计算数据中心设备以及关键配套部件等。加快互联网（含工业互联网）安全防护产品发展。

　　电子基础产品工程。推动光纤预制棒、超低损耗光纤、高压直流继电器、宽带网络核心光电子芯片与器件等产品产业化；发展超小型片式元件、柔性印制电路板等产品，提高核心元器件保障能力；突破CMOS和MEMS传感器、智能光电传感器等瓶颈制约，提升智能化复合型高端传感器技术水平；加快新型汽车电子、电力电子等产品产业化进程；配套发展关键材料、电子装备、测试仪器，夯实产业发展基础。

　　软件及信息服务创新工程（含物联网、云计算）。推动工业操作系统、中间件、数据库、研发设计软件、管理软件、工业控制软件及行业解决方案的产业化及应用；开展公共云计算服务基础平台和重点行业云应用服务能力建设，以及云计算关键产品产业化；发展物联网专业服务和增值服务、技术集成应用服务，建设物联网试点区域的重大应用示范工程项目，面向重点行业开展大数据应用示范。

　　信息领域骨干企业培育工程。围绕通信与网络、数字家电、新一代移动通信、高端服务器等重点领域，组织10家骨干企业自主选择未来3-5年内重点发展的方向（项目），瞄准关键领域，加大技术研发攻关力度，加强管理创新和机制创新，提升内生增长动力，增强综合竞争能力。

　　《通知》针对重大工程包进行政策、财政、金融上支持。树立“政府买国货”的理念，通过政府首购、订购和购买服务等方式支持国内创新产品。加大国家资金支持力度，扩大专项建设基金支持规模，健全融资担保、风险补偿等激励机制，充分利用股权质押、知识产权质押、排污权质押、信用放款等创新产品，为企业技术改造项目提供信贷支持。