应用场景：广泛涉足，优化生活

物联网半导体市场按应用场景进行划分，由可应用的层面扩展到生活、生态、生产各个领域，包含穿戴式芯片、汽车芯片、智能电表芯片等。

根据IC Insights2014年的报告显示，“智慧城市”、“工业控制”、“智能家居”、车联网”、“可穿戴设备”分别为物联网半导体应用市场第一至第五名。其中，“智能家居”、“车联网”、“可穿戴设备”半导体市场成长性明显，2013年至2018年CAGR分别达32.8%、43.8%、46.9%，市场规模达10亿美元、15亿美元、5.28亿美元，可穿戴式装置的成长动力最强劲。

可穿戴芯片：全身配备，便捷随心

2012年，谷歌眼镜一经推出，可穿戴设备进入大众生活。大多智能终端厂商发现智能手机市场收窄的趋势，逐步备战可穿戴市场。一般，可穿戴设备被定义为一种可穿戴于身上并便于携带的微型电子设备，利用小型电子零件组成，体积小、便捷性高。目前，主流产品形态包括手腕支撑类、脚支撑类、和头部支撑类以及其他形态。现如今，可穿戴设备概念也在扩大其定义外围，凡是以软件和数据交互理念为支撑的可携带设备都纳入其中， VR（虚拟现实）技术也属于可穿戴技术的行列。VR以提供三维环境中的沉浸感觉为亮点，可应用于城市规划、水利电力、地质灾害等众多领域，进一步扩大可穿戴设备的市场前景。

根据前瞻产业研究院数据显示，2015年中国可穿戴设备市场规模为125.8亿元，增速高达471.8%。；预计2016年保持52.9%的增速；到2020年出货量将达到8300万台，未来5年复合增长率为28.5%。而全球方面，可穿戴设备及周边市场规模到2018年将超过120亿美元。随着物联网的持续发展，可穿戴电子产品所能提供的价值的逐步增加，位于可穿戴设备产业链上游的芯片厂商也会加大可穿戴芯片的出货量和开发力度。

可穿戴设备硬件方案可分为低功耗简单功能和高功耗复杂功能两类。可穿戴主芯片分为MCU和AP（应用处理器）两种，手环多采用MCU，手表多数采用AP，一小部分采用高性能MCU。

各大芯片厂商都力求在可穿戴热潮中赢得份额，开发系列产品，适配相应终端设施。今年5月31日，高通推出了专注于可穿戴智能设备的全新骁龙Wear 1100芯片， 是其2月份正式发布可穿戴设备平台“Wear”以来的第二款芯片。骁龙Wear 1100芯片支持Cat1调制解调器、WiFi和蓝牙，可通过高通“iZat”技术提供定位追踪服务。

除了处理器外，传感器也在可穿戴设备中运用广泛，特别是运动传感器、环境传感器和生物传感器。但由于使用环境受限，软硬件部分能处理的环境还较为固定，当环境发生巨大改变时，日常穿戴的体验会下降。因此，传感器技术需要能适应日常的开放式环境。

汽车芯片：覆盖全车，智能交通

根据物联网万物相联的理论，在庞大的网络体系中，作为交通代步的汽车必定是“万物”中的重要一环。联网后的汽车通过信息传输，建立属于自己的档案，给驾驶者提供行车导航、安全防范、汽车跟踪等多项功能。根据中国物联网校企联盟的定义，车联网是由车辆位置、速度和路线等信息构成的巨大交互网络。通过GPS、RFID、传感器、摄像头图像处理等设备传递获取信息；通过通讯技术传输车辆信息；通过计算分析，规划最佳路线、信号灯时间等。智能交通、智能信息服务、智能车辆控制的一体化网络，是物联网技术在交通领域的典型应用。

车联网产业主要包括 5 大环节， 分别是汽车生产商、 芯片及硬件设备制造商、 网络运营商、 软件及数据服务商和运营服务提供商。其中芯片制造商作为终端设备的必备部件，作用巨大。

英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好车联网市场，着手布局卡位，重点集中于连接技术和智能系统。随着物联网市场规模的扩大，入网车辆的增多，芯片制造商的潜在机遇凸显。

德州仪器曾表示，2000年一辆汽车采用的芯片颗数低于10颗，至目前已经使用100颗以上，需求大增超过十倍；至2020年，每辆汽车会采用近千颗芯片。再加上，在我国汽车市场持续火热销，2015年机动车保有量达2.79亿量，其中汽车保有量达1.72亿量，占比达61.6%。汽车市场与车联网市场的双重发力必将为车联网半导体市场开辟新天地。