从阿里云微信公众号获悉，在8月29日开幕的2019世界人工智能大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。

　　据了解，无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

　　无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。

　　同时，平头哥还发布无剑视觉AI平台，基于高性能玄铁全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中。平台同时对IP公司开放，吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证，提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。

　　随着万物智联时代加速到来，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，“无剑”则打造为系统芯片开发的基础共性技术平台。未来，无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域，持续推出面向领域的SoC平台。