此次新V蓝T4/T8的重要改变之一就是主板2.0的推出。此次主板2.0不仅从布局和连接方式上作了调整和改变，更从各接口上作了深入优化。

　　布局优化

　　将CPUDDR小系统偏离PCB板中心点。增强线路稳定性，杜绝了PCB板中心点处受力导致的PCB板受力变形、黑屏、长鸣等问题。

　　硬盘连接方式改变

　　硬盘连接方式更改为线接，采用成本较高的纯铜线材的硬盘电源连接线以及数据线进行连接。更加灵活，鼓包误差、板厚误差以及接插件的相关误差等对硬盘无任何影响，硬盘连接更稳定，减少了硬盘硬接时出现的硬盘兼容性问题、烧毁硬盘的问题。

　　电感优化

　　采用制作工艺较为完善，整流效果更好的较贵品牌的贴片电感，成本增加的同时提升了产品品质。贴片电感制作工艺更加精细，整流效果较好，更加稳定，增强了整机稳定性，减少了插件电感带来的因电感本身的问题导致的长鸣、无法开机等问题。

　　电源布局优化

　　硬盘采用线接后将SATA电源座子以及数据线接口放置在PCB板左下角，12V5V电源无须再贯穿整个PCB到达右侧，优化电源设计，增强整版的稳定性。

　　电源接口优化

　　采用大品牌电源适配器，具有电压输入范围更广、浪涌防护能力更高等优势。在PCB板设计时，在DC电源接口处增加增加品牌浪涌保护芯片，将电源接口的浪涌防护等级在国标共模2000V差模1000V的基础上提升至共模4000V差模2000V。整体提升了电源接口防护等级，降低了返修率，提升稳定性。

　　USB接口优化

　　使用全包USB接口和高品质ESD防护芯片，GB2005-EMC测试标准中要求接触4KV空气8KV，新V蓝防护等级为接触8KV空气15KV。提升防护等级，降低人体静电等对设备的损坏，降低返修率。

　　RJ45接口优化

　　在网络部分增加三种保护，静电防护芯片、网络变压器隔离、浪涌防护芯片。此处三重防护，提升了网络部分的静电能力以及浪涌防护能力。GB2005-EMC测试标准中要求静电接触4KV空气8KV，浪涌1.5KV。新V蓝产品可以达到接触8KV接触15KV，浪涌4KV。

　　HDMI接口优化

　　HDMI接口采用带弹片的全金属的HDMI接口，采用高品质ESD防护芯片。GB2005-EMC测试标准中要求静电接触4KV空气8KV。新V蓝产品可以达到接触8KV接触15KV。

　　VGA接口优化

　　在VGA部分增加视频BUFFER、静电防护芯片、隔离芯片三重防护，静电防护GB2005-EMC测试标准中要求接触4KV空气8KV，对浪涌无要求。新v蓝设备在增加上述三重防护后，静电防护等级提升至接触8KV，空气15KV，浪涌800V。

　　音频接口优化

　　音频接口采用全屏蔽的AUDIO接口，增大与机壳的接触面积，采用高品质ESD防护芯片进行保护。GB2005-EMC测试标准中要求静电接触4KV空气8KV。新V蓝产品可以达到接触8KV接触15KV。