近期，多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号，表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下，全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计，多项促进生产的计划短期难以落实，近期芯片供需失衡局面难改。
多国颁布新政规划
近期，为应对芯片紧缺危机，多国出台或拟定新的政策，意在加强行业保障，补齐产业短板。
据《日本经济新闻》报道，作为日本首相岸田文雄的招牌政策，“经济安全保障推进法案”已在5月11日的参议院全体会议上表决通过。根据这项法案，日本将降低战略物资采购依赖国外的风险，所涉物资今后将由政省令规定，并增加对相关产业的财政扶持。在半导体等重要战略物资方面，将强化供应链，还将建立保护核心基础设施的体制。据悉，该法案将从2023年起逐步实施。
美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取在未来数月内落实生效。据路透社报道，超过百名美国国会议员本周将商议总值约520亿美元的芯片研发制作方案实施细则，以期改善美国半导体生产占全球份额仅12%和多产业短期芯片紧缺的局面。
欧洲经济“火车头”德国也加大了扶植半导体芯片产业发展的政策。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克近日透露，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国，对德国半导体产业参与布局。“半导体短缺已经影响一切，包括智能手机和汽车生产。这是一个大问题。”
德国工业联合会（BDI）曾公开发表文件，呼吁欧盟制定欧洲半导体战略，以便政府和工业企业能够在冲突和危机的情况下保持行动力。该文件指出，一方面，德国要扩大生产规模、提升芯片设计等能力；另一方面，欧洲各国应联合行动，要实现欧委会制定的20%市场份额目标，为此当前产能必须增加3.1倍。
行业并购再迎热潮
今年以来，半导体行业并购市场呈现较高热度，表明整合发展成为业界摆脱供应紧张、产能不足的重要手段，日韩从业者更是以收并购进行发展。
三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将开展大规模兼并收购。据韩媒BusinessKorea报道，三星电子最近还聘请美国银行半导体并购专家齐萨里担任三星半导体革新中心负责人。今年年初，三星电子高管在美国拉斯维加斯消费电子展上也表示：“并购方面的好消息即将到来。”
业界专家认为，三星需要通过大规模企业收购才能向前迈出一步。世宗大学企业系教授金大中认为，三星需要收购具有高成长潜力的公司以强化其业务组合。
据日媒报道，曾领导日本半导体巨头尔必达（目前隶属于美国半导体制造商美光科技）的坂本幸雄日前呼吁，日本应加强芯片制造产业链的整合，在政府推动下合并成大型集团公司，集中优势参与全球竞争。他指出，这些优势包括模拟芯片和分立器件，日本企业在模拟芯片领域的全球份额为13%至14%，在分立器件领域的全球份额为25%。
坂本幸雄敦促这些细分领域小公司联合起来。“如果日本制造商允许这些部门通过并购整合成一到两家公司，并在政府的支持下增加投资，他们可能会瞄准50%的全球份额。”
半导体行业近年来经历了并购高峰，今年又迎来新一轮热潮，并呈现更细分局面。据不完全统计，截至4月底，今年全球半导体并购共13起，完成7起，另外6起还在推进中。值得注意的是，有半数以上并购案是今年新宣布的。
“芯片荒”短期难消
尽管多国和业界正加力布局半导体芯片的生产，但政策生效和生产线建立均需要较长周期，短期内“芯片荒”局面可能难以缓解，多行业发展面临较大挑战。
受影响最严重的是汽车行业，全球车企担忧产能不能得到保障，最新的财报表现和数据也印证了其受影响的程度。
丰田汽车公司11日表示，第四财季净利润同比下降31%，并预计由于成本增加，新财年的利润将继续下滑。美国《华尔街日报》文章称，与许多其他汽车制造商一样，丰田汽车正在努力应对供应链受到干扰所导致的芯片短缺和材料成本上升问题。
据韩联社网站报道，韩国汽车数据研究机构Carisyou近日发布的统计数据显示，由于汽车“芯片荒”持续蔓延，4月该国新车注册登记数量为14.583万辆，环比增加1.1%，但同比减少10.6%。
目前来看，芯片供给恢复正常的周期并不乐观。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格日前公开表示，他此前预测全球芯片短缺将持续到2023年，现在预计可能持续更长时间，因为芯片制造商难以购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求。
《华尔街日报》文章指出，迅速缓解全球芯片短缺的可能性在降低。从最初的疫情对笔记本电脑和其他芯片密集型设备过度需求的常态，演变成半导体行业的结构性问题。许多芯片制造公司的高管预计，芯片短缺问题将持续到2023年或2024年，甚至更长时间。
