自主研发芯片是我国科技创新的重要一环，近年来，我国芯片制造商为提升自身价值，不断突破技术难关，彰显出我国芯片产业的实力和竞争力，为中国半导体全球化发展奠定坚实基础。

　　近期，多家上市企业宣布实现芯片领域自主，在技术层面取得诸多突破和进展。

　　中微公司是国内领先的半导体设备制造商之一，在自主创新方面有着很强的实力。近日，中微公司董事长尹志尧在接受采访时表示：目前主要零部件自主可控率已达到90%以上，到今年第三季度末可以达到100%。此外，尹志尧还介绍道，中微公司的等离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。

　　据了解，中微的刻蚀机基本上可以覆盖绝大部分的刻蚀应用，但客户群处在技术的领先位置和国外还差了两三代，所以还需要整个产业追赶上去。

　　8月13日，众合科技在官微上表示，由宁波市轨道交通集团智慧运营分公司联合众合科技承担的城轨装备核心技术攻关项目《自主化安全计算机平台及自研芯片在信号系统领域的研究及应用》，通过中城协组织的结题验收。据悉，该项目旨在推进轨道交通行业信号系统设备的深入自主化研究，基于第一代量产安全计算机平台，研发新一代完全自主可控的安全计算机平台以及具有自主核心技术的高安全性的芯片产品。

　　值得一提的是，众合科技自主研发的高安全性芯片——国内首款支持SIL4级安全IO控制芯片，作为安全输入输出板卡的核心处理器，展现了公司在自主核心技术上的重要突破。

　　近日，龙芯中科宣布了其下一代桌面端处理器的重大进展。消息称，龙芯中科下一代桌面端处理器3B6600与3B7000系列，其性能将达到英特尔中高端酷睿12~13代水平，这不仅标志着国产芯片在性能上又实现历史性跨越，与此同时，也预示着中国自主芯片技术正逐步缩小与国际巨头的差距。

　　与此同时，龙芯中科董事长胡伟武还透露，预计到2024年年底，在龙芯的Linux平台上，用户将能够较为流畅地运行Windows操作系统及其各类应用。

　　7月19日消息，龙芯中科在互动平台回复投资者提问时表示，公司有大中小三大系列CPU和配套芯片，从低端MCU到中高端的SOC再到多核高性能的处理器，可以满足能源电力领域从边缘端到控制端，以及业务终端和服务器的多场景国产化替代。

　　中国作为全球最大的半导体消费市场之一，国产芯片正在加速崛起。据统计，2024年上半年，中国芯片产业出口额达到5427亿元人民币，同比增长25.7%！另据数据显示，目前有44个芯片工厂已在中国兴建，22个正在建设之中。预计到2024年底，中国大陆将有18家芯片工厂投产，占全球工厂总数的42%！