集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。而后摩尔时代如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，是业界十分关注的问题。在今年的两会上，全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士在提案中建议：聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展。

　　邓中翰院士作为留学归国的爱国科技工作者，20多年来不忘初心，把自己的科研成果“写”在了祖国大地上。从1999年开始，邓中翰院士带领团队自主研发“星光智能”系列芯片，彻底结束了中国“无芯”的历史。牵头制定了自主知识产权、技术达到国际领先水平的公共安全SVAC国家标准，SVAC国家标准已经成为保障我国公共安全和信息安全，促进支持社会发展的重要支撑，为中国打造了安全长城。

　　后摩尔时代的来临，对集成电路技术和产业又提出了新的挑战，邓中翰院士前瞻性地提出了智能摩尔技术路线。智能摩尔技术路线是基于“多模融合”智能计算架构的创新和“多核异构”处理器（XPU）片上微架构的创新，并以此为基础研发出“星光智能三号”芯片，创新性地采用了SVAC2.0/H.265双模编解码技术，广泛应用各类机器视觉边缘计算，不仅能满足SVAC国标工程要求，在通用H.265市场也有很强的竞争力，能够兼顾国内和国际市场的需求，填补了市场的空白，实现了国产芯片的替代。

　　然而，我们看到，在全球疫情持续影响、多个领域严重缺芯以及技术保护主义抬头的大背景下，我国集成电路技术和产业突破更加迫在眉睫。近几月，主要发达国家纷纷出台新举措，不断加大资金投入，抢占后摩尔时代技术制高点。今年2月4日，美国国会众议院通过了《2022美国竞争法案》,将创立芯片基金，拨款520亿美元，以促进芯片本土产能和新技术研究；2月8日，欧盟出台了《欧盟芯片法案》，计划投入超过430亿欧元以提振欧洲芯片业，其中“欧洲芯片倡议”将建立专项基金，拟提供110亿欧元用于芯片研究、产能开发和技术创新；去年11月，日本出台了《半导体产业紧急强化方案》，计划在2030年将日本企业芯片营收规模提高至现在的3倍；今年1月，韩国也出台了《半导体特别法案》，计划投入4510亿美元，以巩固其世界领先地位，三星、SK海力士等企业纷纷跟进，三星计划在2030年前加大对芯片业务投资，总投资约合1420亿美元。

　　对此，邓中翰院士在两会上也提出了建议：

　　一是集成电路技术和产业的突破性发展关乎国之大者，后摩尔时代有赶超的机遇，任务更重、所需资金更多，建议比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。

　　二是继续发挥新型举国体制优势，建议进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，进一步加快“科创板”对后摩尔时代核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。