3月12日，记者从成都市金堂县获悉，金堂县2021年引进的首个高能级项目——立昂技术股份有限公司“成都人工智能示范基地及区域总部项目”正式签约立项。

　　此次签约的“成都人工智能示范基地及区域总部项目”总投资50亿元，分两期建设。项目一期投资25亿元，规划用地60亩，主要建设大数据服务中心，引入人工智能、智慧城市、通信设备、MCN等大型优质企业入驻，形成集办公、研发等一体化的产业基地；项目二期计划建设立昂科技西南区域总部项目。

　　据了解，立昂技术股份有限公司，是一家以信息与通信技术为核心的高新技术企业，主营业务包含公共安全系统服务、云计算服务、电信运营商增值服务和通信网络技术服务4大模块。现已在全国设有西北基地、华东基地、华南基地。

　　项目的实施，将为金堂以科技创新和新经济赋能高质量发展注入澎湃活力和强劲动能，有力推动先进制造业集聚成群发展，助力金堂加快打造成渝制造新极核。