近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。

集成电路年产值首破千亿

中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关，达到1126.9亿元；今年上半年，集成电路制造业继续保持良好成长势头，同比增长25.6％，产业规模达到571亿元。

业界认为，芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果，而这种高增长背后也显示出过去一段时间芯片制造投入的不足。

目前，我国芯片年进口额高达2300亿美元，本土芯片业尚不能满足国内所需。据业内人士介绍，以2013年中国本地市场消耗808亿美元集成电路产品，本地生产50％即404亿美元为例，假设芯片设计业的毛利为40％，则制造业的产值为289亿美元，如果每个12英寸晶圆片价格为2890美元，则需要年产1000万个晶圆片，即每月产能要达到83万片。若以90％产能利用率计算，则每月产能需要达到约93万片，而现在中国的实际产能约为每月20万片，每月产能缺口达73万片。

最近两年，国内正迎来新一轮晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占了10座。

作为全球主要的电子产品制造大国，国产芯片将拥有巨大替代空间。上海华虹宏力副总裁陈卫表示，眼下人工智能概念正迅速蹿红，而集成电路芯片是其背后重要的硬件基础。随着人工智能、物联网等产业兴起，“连接＋感知＋智能化”将驱动半导体产业发展。

产业结构性缺陷逐步显现

虽然国内芯片制造业产值增长、投资活跃，但产业现状却并不乐观。集成电路多年来一直是中国最大的进口商品，而近来芯片制造业的快速增长很大一部分来自在华外资公司的增长。目前，中国前十大芯片制造公司中，外资公司的数量占据一半，营收比重占到了56％。

国内企业在先进制程技术上也明显落后于国际竞争对手。在专家看来，目前国内晶圆制造技术落后世界领先水平2代，且缺乏有规模的集成器件制造（IDM）企业。

随着建厂数量越来越多，国内集成电路制造企业面临的竞争将日益激烈，但工艺技术往前发展却越来越难；同时，设备、材料价格波动也越来越大。到2020年，产业需要30万专业技术人员，目前存在巨大的人才缺口。另外，还时常面临海外的技术壁垒。

工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示，国产芯片制造业近年来有所进步，但两个问题未变，一是核心技术受制于人，二是核心产品市场占有率有待提升。

而在清华大学微电子所所长魏少军看来，我国集成电路制造业长期以“代工”为主要发展模式，对设计能力过分依赖，对产品缺乏深入理解，大多还停留在被动的服务层面。“中国集成电路产业的结构性缺陷已经逐步显现，以代工为主要特征的产业发展模式是否还适应中国的发展值得商榷。”

集成电路设备与材料也是制约芯片制造业健康发展的瓶颈。在专家看来，国产产品大多集中在中低端，虽然国内掀起了晶圆生产线建设大潮，但大多数订单都被国际装备企业瓜分。

国内半导体专业研究机构芯谋研究的分析师王笑龙表示，因缺乏进入生产线试用验证的机会，本土企业难以成为制造企业的首选供应商。

大力发展IDM模式正当其时

美国、韩国以及我国台湾地区的发展证明，发展集成电路产业一定要有强大的芯片制造业。与之相对应，近年来欧盟、日本在集成电路产业上日渐式微，也证明没有强大的芯片制造业支撑不行。

“集成电路产业要想大发展，必须要有强大的晶圆制造能力”。任爱光表示，“十三五”期间，国内集成电路产业一要更加注重开放发展，融入全球集成电路产业体系中；二要更加注重创新发展，着力培育企业创新主体；三要更加注重聚焦发展。

魏少军认为，大力发展集成器件制造（IDM）模式正当其时。从“以代工为中心”向“以产品为中心”的转变是中国集成电路制造业转型升级的关键。具备国际市场竞争力、自主可控的集成电路产品是中国集成电路产业追求的终极目标。

从本质上说，集成电路产业还是制造业，而制造业的核心在于供应链。中科院微电子研究所所长叶甜春表示，中国半导体产业的发展，首先要降低成本，供应链的保障非常重要；其次，产业链要走在前面，这才是健康的产业生态。因此，必须加快建立国产集成电路产业链生态体系，只有这样才能为产业长远发展奠定基础。

“相较于其他地区，中国本土晶圆代工企业在产能及制造技术上还有很多提升空间。”陈卫表示，国产芯片制造业要聚焦全球市场与热点应用，发展差异化特色工艺。