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2036年芯片工艺有望进入0.2nm时代
2023/2/21 08:48   中国电子报      关键字:2036 芯片 0.2nm 时代      浏览量:
比利时微电子研究中心(IMEC)预测,芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日,IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径,并预计人们在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新,2036年芯片工艺有望演进到0.2nm。
  比利时微电子研究中心(IMEC)预测,芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日,IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径,并预计人们在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新,2036年芯片工艺有望演进到0.2nm。
  IMEC是世界最著名的研究机构之一,以半导体研究为重点,与英特尔、台积电和三星、ASML、应用材料公司均有广泛合作。IMEC的路线图可以让人们对半导体行业即将出现的进步有更长远的看法。
  晶体管工艺微缩是芯片技术发展的关键。随着工艺微缩的演进,芯片可以提高性能、降低成本与功耗。现在,台积电与三星正在致力于实现3nm工艺的量产。但是,随着工艺微缩进入10nm以下,越来越接近物理极限,面临的挑战也越来越大,包括量子效应对微芯片运行的干扰、内存墙的存在、漏电流的增大,以及芯片复杂性增加造成的制造成本、设计工艺开发成本的增加等。
  IMEC表示,光刻技术的不断进步是进一步缩小尺寸的关键,同时人们还需要晶体管架构的创新。从2nm开始GAA架构将是必不可少的,CFET晶体管架构将是GAA的继承者。CFET晶体管将采用原子厚度的新型超薄二维单层材料,如二硫化钨(WS2)或钼。该器件路线图与光刻路线图相结合,将带领人们进入以“埃”为单位的时代。

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