当地时间2月28日，全球移动通信领军企业高通在西班牙巴塞罗那举办的MWC2022（世界移动通信大会）上亮相，并发布多项最新产品和技术。从全球首个WiFi7解决方案，到全新骁龙数字底盘网联汽车技术，再到全新骁龙X70调制解调器及射频系统和多样化5G应用，高通此次展示彰显了向PC、汽车、工业物联网等新领域进一步拓展的决心，也体现了高通领衔5G技术行业应用拓展的实力。

　　“快”字当头

　　“快”，是高通此次新产品发布的第一大关键词。更快的连接、无感知响应是用户对电子产品使用的永恒追求。此次展会上，高通发布了全新骁龙X70调制解调器及射频系统。骁龙调制解调器及射频系统一向是5G领域最具风向标性质的解决方案之一，此前已成功发布了4代——骁龙X65、X60、X55和X50。骁龙X70作为第五代产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，是目前最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品。同时，该产品也提供了全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能，体现了强大的频段支持和频谱聚合能力。骁龙X70可支持毫米波独立组网。由此，移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络。

　　值得注意的是，骁龙X70还引入了全球首个5G AI处理器，利用高通5G AI套件、高通5G超低时延套件、第三代高通5G Power Save、毫米波5G链路和Sub-6GHz四载波聚合等先进功能，实现了10Gbps 5G下载速度，同时保持高上传速度、低时延和网络覆盖能力。

　　高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能，使智能互联世界成为可能的例证。原生5G AI处理能力的引入，为实现调制解调器和射频系统性能创新带来了新机遇。”

　　高通推出的Snapdragon Connect品牌标识也体现了高通对“快”速稳定连接的不懈追求。该标识将应用于搭载最佳骁龙连接技术的终端。该品牌产品将搭载业内最佳的5G、WiFi和蓝牙技术，使用户体验到超快的数千兆比特速度。Snapdragon Connect不仅能够给智能手机、笔记本电脑、VR/AR头显、网联汽车等带来更快的下载和上传速度，还支持快速响应连接，提升联网游戏、XR、边缘计算等对时延敏感的应用体验。

　　高通还宣布推出业内最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect7800，这也是全球首个且速度最快的WiFi7商用解决方案。该技术支持5GHz和6GHz频段同时使用，释放高度拥挤的2.4GHz频谱；峰值速度最高达到5.8Gbps，时延低于2ms；同时支持蓝牙和低带宽WiFi，智能双蓝牙设备配对时间缩短。基于这一技术，用户可同时使用6GHz频段中的320MHz信道和5GHz频段中的240MHz信道，并体验到最低的时延和干扰。这项技术投入使用，意味着用户连接至WiFi6/6E接入点的移动终端可同时连接XR头显等其他类型终端设备，在避免受到2.4GHz频段低带宽和网络拥堵影响的基础上，实现更流畅的使用体验。

　　在新闻发布会环节，高通CEO安蒙表示，这项WiFi7商用解决方案比上一代解决方案快60倍，而功耗仅是上一代解决方案的50%。他表示，该产品现已出样，将于2022年下半年商用面市。

　　去年年底，多家芯片设计厂商相继推出了关于WiFi7的技术路径和产品规划，但多处于草图阶段，高通在此次MWC2022展会推出WiFi7商用解决方案，意味着高通在WiFi7技术应用上再次走在了行业前列。凭借其优越的表现，高通FastConnect 7800已获得包括宏碁、华硕、荣耀、vivo、小米等公司在内的终端品牌认可。

　　拓展应“用”

　　“用”是高通参与此次MWC2022的第二大关键词。此次展会，高通并没有将重点仅仅放在自身已具备绝对实力的手机芯片上，而是更多地聚焦在包括PC、汽车等在内的拓展终端类型和应用领域上。

　　在PC应用方面，高通致力于打造骁龙计算平台企业级生态系统。现已拥有超过225家企业级客户，与超过100家独立软件开发商进行合作，并发展了超过15家渠道合作伙伴。新闻发布会环节，安蒙表示，高通将与微软、联想和许多其他生态系统领军企业联手打造下一代满足企业级使用需求的骁龙笔记本。首款搭载第三代骁龙8cx计算平台的联想笔记本电脑ThinkPad X13s在此次新闻发布会上正式推出。这款电脑具有5G毫米波连接、AI加速体验、低能耗等强大且持续稳定的性能。

　　安蒙表示，与独立软件卡开发商进行合作也是推动PC行业向基于Arm的骁龙计算平台转型的重要环节。高通公司与超过100家头部Windows独立软件开发商合作，使产品能够完美满足终端用户和企业IT管理员的使用需求。

　　在汽车应用方面，高通推出了全新骁龙数字底盘网联汽车技术。此前，高通已经推出了自动驾驶平台Snapdragon Ride。而此次推出的全新骁龙数字底盘网联汽车技术，更加强调汽车网络连接效果的提升。骁龙车载网联架构应用框架将支持汽车开发者充分利用骁龙数字底盘全部平台的车载网联功能。全新WiFi6E 4路双频并发（DBS）和蓝牙5.3组合芯片将为汽车的联网应用和服务带来更快的WiFi速度和更大带宽，车辆将支持更快的内容传输速度。

　　高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“通过扩展车内连接产品，我们为骁龙数字底盘提供具有变革性且可扩展的一整套解决方案，我们相信汽车行业将利用这些解决方案打造无与伦比的下一代驾乘体验，满足客户期待。”

　　生态融“合”

　　“合”是高通参与此次MWC2022的第三个关键词。作为5G技术的领军企业，高通致力于推动5G技术在全行业的共同发展与应用。

　　展会期间，高通全面展示了其在5G部署上的“统一技术路线图”：5G+AI套件赋能智能网联边缘侧，提升5G速度、网络覆盖率，提升移动性和稳健性；5G毫米波释放更大的5G容量与吞吐量，5G毫米波商用部署在全球进一步扩展成为可能；5G上下行载波聚合及基于载波聚合的上行发射切换，能支持更高的平均速度和更稳健的连接；5G多SIM卡解决方案，使手机能够最大程度地连接到各种网络组合，使手机能够同时兼容多种双网配置；5G RAN平台采用虚拟互操作模型，让无线基础设施成为新的创新平台。

　　基于上述5G技术及其与其他技术融合的突破，高通携手合作伙伴将5G技术应用到手机之外的更多领域，PC、工业设备、智能表等都与5G技术发生了更紧密的关联。

　　在PC应用方面，安蒙在新闻发布会上宣布推出骁龙X65和X62 5G M.2模组。该组合由高通与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够推动5G技术快速在PC产品中普及。骁龙X65和X62 5G M.2模组正在向客户出样，预计将于2022年下半年由高通技术公司推出商用。

　　移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤表示：“移远通信正在与高通公司合作，利用最先进的5G芯片组面向日益扩大的计算细分市场进行5G M.2模组开发。该模组基于2021年5月推出的参考设计，采用了骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统，是基于全球首个10Gbps且符合3GPP Release16规范的5G调制解调器打造的。该模组能够支持无与伦比的高能效频谱聚合功能，同时凭借对5G Sub-6GHz频段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G。”

　　在工业物联网领域，高通与行业内包括硬件、软件等多种类型的公司合作，联合推出多项企业端连接成果。高通与意大利国家电力公司Enel Group旗下子公司Gridspertise Srl.进行合作，联合推出工业物联网端到端的创新解决方案，并推出可自主移动机器人AMR和自动导引运输车AGV定位的超低时延和时间同步网络。高通与微软合作，面向企业专网提供独特的、行业领先的从芯片到云的解决方案，解决了其在企业组件5G专网过程中遇到的技术难题。高通与中兴通讯联合演示了应用于智能电网的端到端5G TSN（时间敏感网络），支持电网差动保护等业务，进而实现了对太阳能和风能等绿色能源的加速部署，赋能绿色电网。

　　在当前和未来几年内，5G先进技术将进一步发展演进，5G应用将持续拓展。在加速推动当前5G技术在各个领域的落地之余，高通也在持续推动5G技术的突破。高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民表示：“从智能手机到汽车、工业应用、物联网、XR等领域，高通技术公司正在定义全新一代的互联终端——智能网联边缘，这些创新源于我们在实验室里实现的突破性成果。基于公司跨多代无线通信技术的领导力，我们正以5G Advanced技术引领行业发展，同时我们最新的无线研究成果也正为6G发展奠定基础。”