1月24日，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro，Balong 5000可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

　　据了解，Balong 5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验，是巴龙系列芯片的又一次自我飞跃。

　　Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

　　Balong 5000在全球率先支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。 Balong 5000是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。基于Balong 5000的华为5G手机将在今年的巴展发布。

　　随着5G新射频（New Radio，NR）空中架接界面标准确立，5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。尤其是在芯片领域，除了华为之外包括高通、英特尔、联发科、三星等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发。

　　由于5G不论是组网方式还是使用的频段都比4G LTE复杂许多，加上5G又分为低频段Sub-6GHz及高频段毫米波（mmWave）两大主流，芯片设计难度大增且功能更为复杂，射频及混合讯号测试成为确保5G芯片能否正常运作的重要制程。

　　事实上，5G芯片因为支援毫米波特性，融入了波束成形（beamforming）及大规模多重输入多重输出（Massive MIMO）等重要技术，而且架构上因为采用4G／5G联合组网，引入双连结（Dual Connectivity）技术确保设备能同时使用两个基地台的无线资源，也加深了5G芯片测试的复杂度。

　　目前来看，不少芯片厂已陆续推出支持5G技术的调制解调器芯片，包括高通Snapdragon X50、联发科Helio M70、英特尔XMM 8000系列、三星Exynos Modem 5000系列、华为Balong 5000系列等。

　　5G主要芯片

　　5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。

　　服务器、核心网、基站等都需要计算芯片。除了少数服务器芯片，我国有一定的产品，绝大部分计算芯片基本上是美国企业称霸世界。

　　无论是服务器还是云，都是需要大量存储，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要。目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位。

　　移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等都在研发自己的旗舰机芯片。

　　在5G芯片领域，美国占据了较大的优势，而欧洲稍有衰落。中国正在加大加量寻求突破，企业的整体实力与全球通讯芯片巨头的差距在于高端5G芯片领域，这也是很多国内芯片企业的“芯病”。

　　5G芯片厂商

　　英特尔

　　在英特尔眼中，5G是一个真正融合计算和通信的时代。英特尔的计算能力我们都已了解，自1978年英特尔推出x86架构的鼻祖产品8086微处理器芯片，英特尔就一直站在计算舞台中央，计算能力的冗余还不能满足各种场景，尤其是边缘场景的计算需求，网络能力同样不能做到极致的传输。

　　5G让计算和网络进一步融合，对英特尔来说可能是移动通信时代之后的又一个契机。它也是华为和中兴最重要的供应商。

　　英特尔近日推出了5G调制解调器XMM8160，为手机和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器，是市面上最新LTE调制解调器的3到6倍，带来各种特性和体验，加速5G普及。

　　此外，英特尔与华为成功完成全球首个2.6GHz频段基于3GPP标准SA架构的5G互操作性测试，使用英特尔5G移动试验平台和华为支持2.6GHz频段、160MHz大带宽的5G NR商用版本，基于SA架构，双方联合测试并成功打通首次呼叫。为大规模商用打下基础，也必将大幅推动2.6G频段5G端到端产业的加速发展和成熟。

　　高通

　　高通多年前就在积极探索和发展5G技术，并联合产业链资源来共同推动应用落地。

　　最先公布5g基带芯片的是美国高通，在5G标准第一版本还没有确定的时候，高通已经公布了其5G基带芯片X50，采用28纳米工艺制程。

　　高通的5G基带芯片制程较落后，在最新工艺制程已经进入7纳米年代，还在采用落后的28纳米工艺，对手机整体的功耗和pcb的面积都有较大影响。

　　此外，高通全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组还获得世界互联网领先科技成果奖。高通 QTM052 移动毫米波天线模块包含5G NR无线收发器、电源管理集成电路（IC）、射频前端组件和相控天线阵，同时支持骁龙 X50 5G 调制解调器。

　　联发科

　　联发科也加入到5G领域的竞争当中，宣布其首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。 Helio M70结合开放架构的 NeuroPilot AI 平台，联发科也将从移动设备扩展到更多终端领域。

　　Helio M70不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网及非独立组网 ，并支持Sub-6GHz频段、高功率终端及其他5G关键技术，符合3GPP Release 15的最新标准规范，具备5Gbps传输速率。

　　未来，联发科将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

　　华为

　　华为在2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE，巴龙5G01和英特尔芯片一样支持Sub-6GHz和毫米波，兼容2g/3g/4g网络。华为的巴龙5G01并非针对手机开发，主要应用在小型网络终端产品上。正如文章开头提到的，针对移动端的5G芯片，Balong 5000将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

　　同时，华为已经开始着手海思1020全新一代5G处理器的研发工作，这将是国内首款拥有自主知识产权的的5G芯片。

　　虽然华为已经推出CPE版本，但是在移动芯片方面，仍然是落后于高通和英特尔。

　　紫光展锐

　　从1G到4G，紫光展锐一步一步在缩短差距，并表示到5G时代基本可以与国外同步。目前，展锐每年全球出货超过6亿套片，市场份额占比在25%左右，在非全网通市场有不错的表现。

　　据了解，紫光展锐5G单模芯片方案已经通过认证，双模方案正在认证当中。它将在2019年推出高性价比5G芯片，并在2020年推出高性价5G单芯片，而且将实现高端、中端全覆盖。此外，紫光展锐也在布局5G毫米波和RFFE。

　　除了计算、存储、控制芯片之外，感应器是一个半导体领域的新机会，现在智能手机中，已经有大量感应器，而5G智能终端中的感应器会更多，能力会更强。这个领域是全世界半导体领域争夺的一个焦点。除了恩智浦、村田制作所等大厂，还有大量中小企业在这个领域希望有所作为。

　　总结

　　英特尔在4GLTE芯片已经打入苹果供应链，加上笔记本厂商也有意向搭载5G芯片，英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位。

　　高通除了5G基带芯片已有方案外，在模拟前端，如天线、放大器与滤波器等方案，也有相当完整的布局，所以高通再进一步推出5G移动产品的模组方案，短期内没有竞争对手。

　　值得一提的是，在5G专用芯片领域，并不是完全被美国企业垄断，我国也有较大的进步，华为海思、紫光展锐、中兴微电子等企业都设计和生产专用芯片。特别是，华为在3GPP领域拥很大程度的话语权，5G标准制定的态度也十分积极。2019年到2020年，华为将有机会赶上英特尔和高通的脚步。