日前，5G技术研发试验第三阶段规范正式发布，这意味着我国5G技术研发又到了一个新的阶段。当下，我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局，在5G芯片领域取得积极进展，技术产业化进程不断加快。

　　5G时代到来，5G芯片的发展也是上升到国家战略层面。中国制造2025、"十三五"国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等政策为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。

　　除了国家政策的支持，国内科技企业和科研院也在围绕着5G芯片积极布局，例如华为海思、展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程。PA、滤波器等5G高频器件的研发也已陆续展开，三安光电、海特高新等企业在化合物半导体代工领域有所突破。

　　经过长期积累，我国集成电路产业在移动芯片领域已取得巨大进展，但5G芯片产业依然面临着很多挑战，急需解决。

　　一、缺乏核心技术

　　国内5G芯片产品研发缺乏关键核心技术，主要是受到国外专利封锁导致。

　　二、制造水平落后

　　国内5G芯片缺乏成熟工艺制作水平，整体落后世界领先水平两代以上。

　　三、产业配套有待完善

　　5G芯片关键装备及材料配套主要由境外企业掌控，例如设备、材料等都被国外企业垄断，依赖进口。

　　四、产业生态亟需营造

　　当前我国5G芯片设计、制造、封测以及装备材料配套等产业链上下游协同性不足，通信设备整机厂商和国外芯片厂商之间的合作惯性一时还难以打破，国内芯片缺乏与软件、整机设备、系统应用、测试仪器仪表等产业生态环节的紧密互动。