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《集成电路产业“十二五”发展规划》印发
2012/2/24 15:36:00   工信部      关键字:集成电路产业,软硬件协同,集成电路产品      浏览量:
为贯彻落实《工业转型升级规划(2011—2015年)》、《信息产业“十二五”发展规划》及《电子信息制造业“十二五”发展规划》,促进集成电路产业持续快速健康发展,工业和信息化部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》。

  二、“十二五”面临的形势

  集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面,这一领域创新依然活跃,微细加工技术继续沿摩尔定律前行,市场竞争格局加速变化,资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力,以及广阔的市场潜力,为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

  (一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力

  当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力,多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14%,2010年达到7349.5亿元。预计到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势,也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。

  (二)集成电路技术演进路线越来越清晰

  一方面,追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点,SoC 设计技术成为主导;芯片集成度不断提高,仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上32纳米工艺已实现量产,2015年将导入18纳米工艺。另一方面,产品功能多样化趋势明显,在追求更窄线宽的同时,利用各种成熟和特色制造工艺,采用系统级封装(SiP)、堆叠封装等先进封装技术,实现集成了数字和非数字的更多功能。此外,集成电路技术正孕育新的重大突破,新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限,支持微电子技术持续向前发展。

  (三)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化

  当前全球集成电路产业格局进入重大调整期,主要国家/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点,投入了大量的创新要素和资源。金融危机后,英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入,加速资源整合、重组步伐,不断扩大产能,强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力,急欲拉大与竞争对手的差距。行业门槛的进一步提高,对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言,面临的挑战更为严峻。

  (四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇

  创新的内涵不断丰富,商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前,软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展,对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求,推动虚拟整合元件厂商(IDM)模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展,出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式,原有的“WINTEL(微软和英特尔)体系”受到了较大挑战。

  (五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境

  “十二五”时期,国家科技重大专项的持续实施,发展战略性新兴产业的新要求,将推动集成电路核心技术突破,持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000]18号)的延续,进一步加大了对集成电路产业的扶持力度,扩大了扶持范围,优惠政策覆盖了产业链各个环节,产业发展环境将进一步得到优化。

  三、指导思想、基本原则和发展目标

  (一)指导思想和基本原则

  深入贯彻落实科学发展观,以转方式、调结构为主线,坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则,以共性关键技术和重大产品为突破口,提升产业核心竞争力;优化产业结构,延伸完善产业链条;大力推进资源整合优化,培育具有国际竞争力的大企业;落实产业政策,建设完善产业公共服务体系;提升产业发展质量和效益,深入参与国际产业细化分工,提高产品国内供给能力;优化产业生态环境,打造芯片与整机大产业链,为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。

  坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引,开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领域和关键环节,发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。

  坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施,以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力,突破一批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新,走开放式创新和国际化发展道路。

  坚持协调推进。调整优化行业结构,着力发展芯片设计业,壮大芯片制造业,提升封装测试层次,增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则,优化企业组织结构,推进企业兼并、重组、联合。优化区域布局,避免低水平、重复建设。

  坚持引领发展。把壮大规模与提升竞争力结合起来,充分发挥集成电路产业的引领和带动作用,推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化,支撑传统产业转型升级。

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