增速下滑 IC设计业“越冬行动”
2008/10/29 9:41:00 中国电子报 关键字：IC
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从去年开始，我国IC设计业增速放缓，进入理性调整期。而今年的全球金融危机又给调整中的IC设计业带来经济新的挑战。面对一系列难题，我国IC设计企业纷纷制定“越冬计划”，积极面对。与此同时，他们期盼政府能够尽快出台与“18号文件”一样对行业产生重大影响的新政策。行业整合由于受到各种因素制约，可能会在2009年出现转机。
要采取多种商业模式，走技术合并的道路，最好能嫁接到几棵‘参天大树’上。这样，如果我们行业中有20个每年营收达到3亿美元到10亿美元的企业，我认为我们这个行业在全球就站住脚了。”
而张钊锋表示，行业整合可以从纵向和横向两个方向开展。其中，纵向整合可以使产品更快、更好、更深入地推向市场；横向整合可以使企业往更大的平台方向发展，如SoC集成方向。
但目前，重组和整合环境还存在一系列问题，导致整合难。例如，国有企业的体制和机制难以整合，国内IC设计企业的“领头雁”还不够强、不够大，整合带来的各种利益再分配和企业高层的重新定位以及资本的渠道不通畅等问题都制约着整合的进展。
随着一批优秀企业的成长，资本市场的成熟，以及在行业调整期和本次全球经济衰退中，一些IC企业将面临前所未有的困难，预期在今后一段时间内，IC行业内的整合将是一个趋势。
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