三网融合形势分析及光接入网技术最新进展

　　有意思的是，ITU-T已经终止了下行10Gb/s、上行10Gb/s的XGPON2的标准化工作，这意味着突发模式的10Gb/s光模块研发存在技术和成本上的很多障碍，而基于WDM及WDM/TDM技术的PON是NGPON2可能的技术方向，关于WDMPON的波长分配方案已经开始在ITU-T进行讨论。

　　(二)10GPON标准化已较完善，但产业链有待成熟

　　1、标准化情况

　　10GPON延续了XPON的发展路线：IEEE在EPON标准基础上制定了10GEPON技术规范(802.3av)和正在制定10GEPON互通规范(SIEPON)；而ITU-T在GPON标准基础上制定了10GGPON技术规范(G.987.x)和10GGPONONU管理维护规范(G.988)。其中，业务互通是实现全球产业链共享的一个关键问题。IEEE2009年11月专门成立SIEPON工作组来制定10GEPON全球互通标准，期望彻底解决这个曾经束缚EPON全球发展最大问题。结合中国电信和NTT等运营商已有的EPON企业标准做蓝本，SIEPON希望能在2012年标准出来后就能快速应用。当然，基于地区性的业务互通规范的起草及相关测试验证工作都在紧锣密鼓的进行中。10GGPON的情况则与10GEPON不同，从业务互通的角度看，10GGPON在全球标准化方面相对是完备的，但由于产业链不完整，市场能提供10GGPON的设备较少，业务互通的测试验证工作还没有起步。

　　2、产业情况

　　1)10GEPON：除了标准之外，电信运营商在近几年也进行了积极的技术研究探索和试用工作，中国电信2009年组织了芯片级互通测试，中国联通和中国移动也在2010上半年进行了技术摸底测试，三大运营商目前也有较小规模的实验局试点。而目前实际测试的情况来看，10GEPON整个产业链正在逐渐成熟，在芯片方面，ONU侧的核心芯片已经ASIC化，Broadcom和Opulan均推出了第二代芯片，而OLT侧ASIC芯片厂家目前较少，而且技术不太成熟，预计到2011年底或者2012年第一季度OLT侧的ASIC芯片才会逐渐成熟。在光模块方面，采用的上下行1G/10G非对称类型的光模块也已经推向市场，但由于需求较少而导致价格昂贵，在设备方面，目前华为、中兴、烽火、阿郎等主流公司都深入参与10GEPON设备研发工作，与GEPON相比，10GEPON终端(ONU)设备形态较少，功能有待进一步完善。

　　2)10GGPON：在欧美和中国运营商的关注下，已有Verizon、FT、TI、Telefonica、PT、中国移动、中国联通组织进行了10GGPON的技术摸底测试，包含Erisson，AL、MOTO、华为的主流设备厂商都全面参与。从测试的情况来看，与10GEPON相比，10GGPON产业链要落后8-12个月左右，系统设备还基本处于实验室样机状态，核心芯片采用FPGA实现，同时10G/2.5G光模块技术不成熟，达到指标要求的光模块成品率较低。因此，总体来讲，10GGPON产业链远未成熟。

　　(三)10GPON技术将率先在FTTB下应用，FTTH应用将取决于成本因素受业务需求和成本制约，10GPON将在FTTB场景率先应用。

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