随着5G的商用，推动智能手机市场开始恢复增长，再加上手机市场多摄趋势以及车用和安防市场对于摄像头需求的增长，直接推动了对于CIS芯片需求的暴涨。

　　摄像头需求旺盛，CIS芯片的春天提前到来

　　根据相关数据，预计到2023年全球CIS销售额将到215亿美元，2018-2023年复合增长率为8.7%；从出货量看，2019年预计全球出货量达到61亿颗，2023年有望突破95亿颗，2018-2023年全球CIS出货量年复合增长率达到11.7%。

　　事实上，自今年华为推出了首款四摄手机后，便为一众终端品牌再次打开了新世界大门，从一线到二三线的终端厂商纷纷开始朝着同个方向迈进。

　　有行业人士表示，今年终端客户开出来的案子基本上都有一个特点，就是在摄像头上下功夫，不是增加数量就是提高像素。“我们很快就会看到，市面上的低端机标配三摄，高端机配四摄，甚至是超高像素加上五摄的情况出现，”上述行业人士指出。

　　由此看来，近期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度提升，综合中低端机型的售价和成本考虑，硬件配置也因成本限制或许不会太高。这或许也是造成市场对中低端CIS产品需求增加，以及目前2M/5M CIS产品缺货的主要原因之一。

　　摄像头需求旺盛，CIS芯片的春天提前到来

　　据悉，目前市面上2M/5M的产品均价分别在0.2美金和0.5美金左右。

　　目前，占据智能手机中低端CIS芯片市场的两大主力分别是格科微、思比科。不过依照销量来看，格科微月出货量约在100KK至110KK，而思比科则是在30KK左右，这表示格科微是这一领域份额最大的供应商。

　　值得注意的是，这次的缺货现象除了反应正向的市场需求增长外，也暴露了国内CIS厂商面临的产能问题。

　　晶圆代工厂商积极布局CIS相关需求，8寸晶圆供需状况备受瞩目

　　从CIS制造面向来看，现行CIS市场最主要的供应厂商有Sony、Samsung、OmniVision、ON Semi及STMicroelectronics等；在手机方面主要是Sony、Samsung、OmniVision，总和市占超过8成。

　　在车用方面则以ON Semi、OmniVision为主，市占超过5成，Sony、Samsung与STMicroelectronics等皆有积极布局。可以看到IDM厂商在CIS芯片制造上占比较高，主要是由于CIS属于特殊制程，包括从lens、color filter、photo die与logic的制作与整合封装，且没有通用的公版开发流程。

　　例如ARM提供通用IP可加速芯片设计商的开发时间与简化流程，因此CIS生产线多半会独立出来，而IDM厂因为在产品开发上能有自己掌握的速度与策略，技术发展上相对有优势，这也是CIS多半由IDM大厂占比较高的原因。

　　不过晶圆代工厂仍在此波CIS需求上受惠显著，例如OmniVision是Fabless厂商，制造就由晶圆代工厂商操刀，包括台积电与中芯国际皆为OmniVision的主要代工厂商。

　　摄像头需求旺盛，CIS芯片的春天提前到来

　　另外，在AI、5G推动下，CIS终端应用功能性需求更多也更高规格，助益晶圆代工厂商制造相关产品，例如台积电帮Sony CIS模块中使用的ISP芯片代工，以及Sony新一代结合AI运算的CIS产品，其在逻辑电路也有机会委托台积电代工。

　　而联电与力积电也传出CIS相关芯片加量的好消息，可望助益晶圆代工厂商在2019年第四季及2020年第一季的营收表现。

　　值得一提的是，CIS强劲需求也是造成目前8寸产能吃紧的主因之一。8寸晶圆代工主要有车用，手机跟工业用领域分占产能，主要产品包括PMIC、Power、Driver IC跟CIS等。

　　而在CIS需求上升与其他芯片需求不减情况下，连带影响现有8寸产能配置，也让半导体产业在8寸晶圆供需上面临新一波调整，例如世界先进预计在2019年12月31日交割向GlobalFoundries购入的新加坡8寸厂房Fab 3E；台积电新建的8寸厂预计2020年量产，初期月产能约为20K。

　　另一方面，在陆系晶圆厂大幅扩产加入战局后，预估8寸晶圆代工供给将出现区域性变化，包括中芯国际、华虹半导体与ASMC等积极扩增8寸产能，加上在2019年11月南京举行的ICCAD上能看到晶圆代工厂商将CIS列为重点项目之一，CIS产品由陆系厂商制造的比例将增加，甚至吸引国际大厂GlobalFoundries、TowerJazz、DongBu HiTek等抢单，若再加上其他应用产品，8寸晶圆代工已呈动态性变化市场，后续发展需密切关注。