半导体和无线技术解决方案供应商高通公司近日正式推出第三代5G基带芯片骁龙X60，这将是世界上首款采用5纳米制程的芯片。与前一代采用7纳米制程的骁龙X55相比，X60成功实现了5G峰值速率的翻倍增长。配置骁龙X60的旗舰智能手机预计于2021年初推出。

　　另据媒体报道，全球光刻机巨头ASML正在研发新一代极紫外光刻机，主要面向3纳米时代，最快会于2023年或2024年上市。由于光刻机市场需求旺盛，ASML去年四季度营收同比增长28.4％，毛利率达到48.1％，同比提高3.8个百分点。

　　5G频段较高并且需要兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求。进入5G时代后的消费者换机潮，也有望拉动手机芯片需求增长。从去年下半年开始，国内晶圆厂的新一轮设备招标已经启动，设备龙头企业中标订单明显增加。