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商汤科技携手高通发展终端侧人工智能
2017/10/23 10:39         关键字:商汤科技,高通,人工智能      浏览量:
 软硬件皆是保证人工智能用户体验所必不可少的部分。对于商汤科技而言,与美国高通进行战略合作,自然可以令人工智能拥有深入硬件的设计;而对美国高通而言,也更能够通过强强联手的方式打造更优秀的人工智能系统。

  商汤科技与美国高通于10月20日在深圳召开战略合作发布会,除签署合作协议外,还表示将在移动终端与物联网方面的人工智能与机器学习领域进行合作。深耕人工智能领域多年的商汤科技拥有优秀的人工智能算法,搭配高通骁龙移动平台,自然可以在手机图像处理等应用场景上取得更好的技术进步。

  二者之间的合作,当然建立在人工智能技术的热潮下。只有将算法与芯片进行融合,才能够更好地针对终端侧的人工智能体验,并对实际使用效果进行提升。商汤科技与美国高通的战略合作,意义正在于通过取长补短的做法,更好地提升算法与芯片结合的速度与效能。

  软硬件皆是保证人工智能用户体验所必不可少的部分。对于商汤科技而言,与美国高通进行战略合作,自然可以令人工智能拥有深入硬件的设计;而对美国高通而言,也更能够通过强强联手的方式打造更优秀的人工智能系统。但终端侧人工智能的发展,依然需要在算法与芯片上有长足进步,才能达到更为成熟的阶段。

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