12月2日，美国政府宣布了最新一轮对中国的半导体出口管制措施，公布新增约136家实体清单企业名单！

　　根据美国商务部的公告，新一轮的管制措施涵盖了多个关键领域，尤其是半导体制造设备和高带宽存储芯片（HBM）的出口限制。具体来说，美国将24种半导体生产设备、3种软件工具以及包括HBM在内的存储芯片列入管制清单。新增136家中国企业被纳入美国所谓的“实体清单”，涵盖了半导体设备制造商、晶圆厂和投资公司等多个领域。

　　这些措施的核心目标是限制中国在先进半导体技术领域的发展，特别是在人工智能、超算和5G等前沿技术的应用中，半导体的关键性作用尤为突出。

　　12月3日，中国外交部、商务部纷纷作出回应！严正反对！

　　针对美国的这一新一轮制裁措施，中国外交部发言人迅速做出回应，严厉谴责美方滥用国家安全概念，强行扩大出口管制措施，干涉中国与其他国家的正常贸易往来。

　　中国强调，美国这种经济胁迫行为不仅破坏国际规则，还将严重影响全球供应链的稳定。表示将采取必要措施，坚决维护中国企业的正当权益。

　　商务部同样对此表示强烈不满，并指出美国的管制措施显然是在全球产业高度融合的背景下，单方面削弱市场竞争力。

　　商务部于2024年12月3日发布公告，决定加强相关两用物项对美国出口管制。公告中提到，禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口，原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。

　　多个行业协会、涉及相应企业纷纷回应。

　　中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个行业协会发布声明！强烈反对美国对华加码的半导体出口管制措施，并呼吁相关行业在采购美国芯片时保持谨慎态度！

　　面对美国不断升级的半导体出口管制措施，受影响的中国企业迅速作出反应，也纷纷调整供应链战略，寻求国产替代方案，并且作出回应。