11月20日，利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线（Micro LED封装技术），在无锡利晶工厂正式落地投产。

　　采用全倒装无衬底、小于50μm的Micro LED芯片，芯片面积不足传统LED芯片的1/10，发光面积小于屏幕面积的1%，黑色占比99%以上，实现更高对比度；无衬底RGB LED芯片半功率角一致，这意味着LED屏幕在超过170°的大角度下仍能保持色温和色度视角一致性，完美解决偏色问题。

　　高效自动化生产：千级无尘洁净等级MIP灯珠自动化生产线，可实现生产过程的自动化、智能化，自主研发的巨量转移及焊接技术，转移效率6000kUPH，是普通固晶机效率的150倍，真正实现降本增效；良率及效率高于行业平均水平：目前，利晶微电子具有巨量转移、巨量焊接、巨量检测、巨量切割等关键制程设备，整体生产制程关键站点良率及效率均高于行业平均水平，高阶MIP产品良率＞95％；

　　利亚德利晶第一期高阶MIP产线的正式投产，将极大推动1mm以下高清显示市场的需求，为市场带来性价比更高、显示效果更好的MicroLED产品。

　　预计第一期高阶MIP产能可达1200KK/月，二期产能将扩至2400KK/月。同时，为进一步降低Micro LED的成本问题，更快推进Micro LED大规模发展和推广，公司将继续通过合作的方式，共同推进玻璃基高阶MiP产品的量产应用。