11月18日，联芸科技（杭州）股份有限公司在上海证券交易所科创板开启申购，截止目前，联芸科技已完成了网上路演，离科创板挂牌仅一步之遥，正式进入最后的冲刺阶段。

　　据了解，公司本次发行前总股本为36,000.00万股，本次拟公开发行人民币普通股10,000万股，联芸科技计划通过此次公开募股筹集资金超15.2亿元，用于投建“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”三大项目。

　　据介绍，联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发及产业化。在数据存储主控芯片领域，公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司推出的三款核心芯片已实现量产和规模商用，得到了客户的认可，累计形成数亿元营收，但尚处于起步阶段。

　　根据联芸科技最新公告预测，公司2024年全年预计实现营业收入11.10亿元至12.10亿元，整体保持高速增长态势。预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为3700万元至6000万元，较2023年同期变动率60.83%-101.04%。