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浅谈AI芯片的简要发展历史
随着人工智能领域不断取得突破性进展。作为实现人工智能技术的重要基石，AI芯片拥有巨大的产业价值和战略地位。作为人工智能产业链的关键环节和硬件基础，AI芯片有着极高的技术研发和创新的壁垒。从芯片发展的趋势来看，现在仍处于AI芯片发展的初级阶段。未来将是AI芯片发展的重要阶段，无论是架构还是设计理念都存在着巨大的创新空间。【详情】
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政府多重政策助力集成电路市场发展 芯片产业受益良多
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近年来，从中央到地方，支持集成电路发展的相关政策，以及产业基金等如雨后春笋般不断涌现，对国家集成电路产业的创新升级起到了重要意义。半导体是一类材料的总称；集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合；芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。【详情】
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人工智能新一轮利好政策密集落地 AI芯片投资空间广阔
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2019年，我国新一代人工智能发展将加快推进力度，加快实施重大科技项目，建设一批国家级新一代人工智能创新发展试验区。日前，多地紧锣密鼓出台相关方案，比如，北京组建国内首个人工智能发展试验区，浙江提出"1+N"产业创新联盟。这些人工智能政策的出台和支持，对于AI芯片市场将会带来更多的利好和指导。【详情】
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AI芯片市场现状及企业竞争状况
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随着大数据的发展，计算能力的提升，AI算法进一步成熟，谁抢占了AI芯片高地，谁就拥有了市场主导权。纵观AI芯片市场，可谓战火纷纷，群雄逐鹿。据前瞻产业研究院发布的《中国人工智能行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，预测在2019、2020年人工智能市场规模将达500亿元、710亿元。【详情】
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AI芯片的未来发展趋势分析
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从芯片发展的大趋势来看，目前尚处于AI芯片发展的初级阶段，无论是科研还是产业应用都有巨大的创新空间。从确定算法、领域的AI加速芯片向具备更高灵活性、适应性的智能芯片发展是科研发展的必然方向。神经拟态芯片技术和可重构计算芯片技术允许硬件架构和功能随软件变化而变化，实现以高能效比支持多种智能任务。【详情】
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AI芯片技术发展瓶颈
《人工智能芯片技术白皮书(2018)》第四章分析在CMOS工艺特征尺寸逐渐逼近极限的大背景下，结合AI芯片面临的架构挑战，AI芯片的技术趋势。一方面，研究具有生物系统优点而规避速度慢等缺点的新材料和新器件，采用新的计算架构和计算范式；另一方面，将芯片集成从二维平面向三维空间拓展，采用更为先进的集成手段和集成工艺，将是AI芯片技术在很长一段时期内的两条重要的路径。【详情】
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AI芯片市场国内外企业布局状况
云端AI芯片无论是从硬件还是软件，已经被各大巨头控制。2018年5月，市场研究顾问公司CompassIntelligence发布了关于AI芯片最新调研报告。因为目前AI芯片在终端应用较少，所以榜单头部的排名可以近似的认为就是云端AI芯片的目前市场格局。根据Gartne报告分析称，AI芯片在2017年的市场规模为48亿美元，2020年预计达到146亿，其中云端应用可望达到105亿。目前AI芯片云端市场被英伟达牢牢占据，终端市场群雄并起。
当然，AI芯片全球起步时间几乎相差无几，国内外新老AI芯片势力百花齐放，也必将会为芯片市场带来更多可能。【详情】
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华为“鲲鹏920”芯片
2019年1月7日，华为震撼发布了“鲲鹏920”芯片，作为目前业界最高性能ARM-based处理器。
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中星微星光智能芯片优势独特
据悉，中星微第三代人工智能芯片也在规划中，将在2019年5月份正式发布。
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寒武纪MLU100智能处理卡搭载国内
首款云端智能芯片2018年推出MLU100是寒武纪的第一款智能处理板卡产品，搭载的芯片是中国第一款云端智能芯片。
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地平线B轮融资6亿美元，成立三年主攻AI芯片
国内AI芯片创企地平线宣布完成B轮融资，总金额在6亿美金左右，由韩国半导体巨头SK中国。【详情】
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海思芯片组智能硬件监控方案助力雪亮工程建设
对于其中的嵌入式硬件，“雪亮工程”建设的特殊环境和性能要求也对嵌入式硬件提出新需求。【详情】
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AI时代 中星微星光智能系列芯片助力安防智能化发展
相比星光智能一号，中星微最新发布的第二代产品VC0718P——星光智能二号则具备更高的性能。【详情】
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AIIA公布AI芯片基准评测结果，海思麒麟980参与首轮评估
国际论坛“AI in 5G—引领新时代论坛”在深圳召开。会上发布了“AIIA DNN benchmark V0.5”。【详情】