11月29日，联芸科技(杭州)股份有限公司在上交所科创板上市。该股开盘报66.66元，截至收盘报50.98元，涨幅353.16%，成交额28.84亿元，总市值234.51亿元。

　　据了解，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

　　据了解，公司本次拟公开发行人民币普通股10,000万股，联芸科技计划通过此次公开募股筹集资金超15.2亿元，用于投建“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”三大项目。

　　根据联芸科技最新公告预测，公司2024年全年预计实现营业收入11.10亿元至12.10亿元，整体保持高速增长态势。预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为3700万元至6000万元，较2023年同期变动率60.83%-101.04%。