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工信部副部长:中国芯片产业取得突破
2019/5/30 11:16:00   环球网      关键字:工信部,副部长,中国芯片,突破      浏览量:
近日针对美国单方面挑起贸易摩擦,工业和信息化部副部长王志军接受了新闻媒体联合采访。在回答记者关于“我国芯片产业发展如何?美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响?”提问时,王志军进行了详细回答。
    5月26日,据央视报道,近日针对美国单方面挑起贸易摩擦,工业和信息化部副部长王志军接受了新闻媒体联合采访。在回答记者关于“我国芯片产业发展如何?美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响?”提问时,王志军进行了详细回答。
  王志军表示:自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。
  当前,我国芯片设计水平提升3代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;制造工艺提升了1.5代,32/28纳米工艺实现规模量产,16/14纳米工艺进入客户导入阶段;存储芯片进行了初步布局,64层3DNAND闪存芯片预计今年下半年量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。当然,与国际先进水平相比,我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当的差距。
  集成电路产业是高度国际化的产业,没有哪个国家能够独立发展集成电路产业。近期美国一系列举措,粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序,打乱了正常的国际分工体系,降低了资源配置效率和产业发展速度,破坏了世界集成电路产业平稳发展。这些举措是对其标榜为市场经济体制的极大讽刺。我们再次敦促美方,停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压,还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。
  下一步,我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展,推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享,对内外资一视同仁,加强知识产权保护,与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。

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