从芯片层面来谈嵌入式DVR的技术发展

　　TW2835的高整合度和SOC(20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片，初始起名叫SystemonaChip(SoC)，直译的中文名是系统级芯片。)的低成本高性价比结合在一起，使得整个方案性价比最优。

　　目前，市面上的SOC提供厂家多达几十家，他们都是原来从消费类电子转入安防行业的，他们的共同特点就是压缩能力强大，但芯片规格不全面，所以他们不约而同地都选择了Techwell作为他们的前端战略合作伙伴以弥补这一缺陷。Techwell的TW2835加上智源的FIC8180方案可能是目前DVR市场上量产客户数量最多的一家。它的面市时间点比较好，集成的ARM速度也比较快，市场价格也比较有竞争力；另一个比较流行的ASIC方案就是Techwell的TW2834加上海思的Hi3510，这是因为Hi3510是SOC，集成度比较高，另外海思在技术支持方面比较到位；至于韩系的芯片方案，在前几年比较流行，随着进入安防半导体公司的增多，他们的竞争力越来越低，几乎销声匿迹，这是因为他们比技术要弱于美国，比成本输于台湾公司，本土化很差，导致技术支持和对市场的理解度又输给本土公司。美系的芯片几乎都是压缩能力很强，但是因为成本方面的原因，可能到最后会占据一些高端ASIC市场。

　　DVR芯片技术的发展趋势

　　今后，DVR有两个方向是我们不得不关注的，一个是新的、功能更全面更强大的SOC；另一个就是继续工作主频相对更快的DSP。从大方向来讲，未来SOC肯定会成为主流，主要是有两方面的原因：一是因为DVR规格一旦确定下来，SOC的压缩能力提高得非常迅速，而且更容易大规模量产，这会使得它在成本方面更有优势；二是因为SOC开发门槛相对较低，这使得快速推出产品，缩短新成品周期成为可能。至于DSP，它们在未来肯定会继续占据高端市场，市场需要更多的灵活性，但是在出货数量上，将会大规模下降。

　　除了这些传统架构的DVR之外，最后还有一些技术动向尤其值得我们注意。一是未来DVR研发的重心将会由压缩部分转为显示部分，这是因为压缩部分已经日渐成熟，而显示部分又是终端客户购买DVR一个最大的参考因素，目前看来，1080P在日后会成为一个重要的引导性的概念；二是后端芯片部分会慢慢转向集中控制和智能分析。

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