据报道，近日，睿创微纳披露公司成功研发出世界第一款像元间距8微米（μm）的非制冷红外热成像探测器芯片（面阵规模1920x1080），能够满足高端红外热成像仪轻量化、高性能的需求。

　　这是全球首款8微米像元间距红外热成像探测器芯片，突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术，能够实现更高的空间分辨率，提升运动目标捕捉能力，是非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。

　　这一技术的突破，将推动全球小像元红外热成像光学和图像算法等技术发展，推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的广泛应用。8微米的突破，意味着中国人已占领全球红外技术制高点，用“硬核”科技引领行业发展，将推动红外热成像在人工智能、物联网、自动驾驶、消费电子、智能家电和泛安防等领域获得更广泛应用。