中兴通讯5G多模数字中频芯片，凭借着领先工艺下超大规模SoC设计的创新技术，荣获2019年“中国芯”优秀技术创新产品称号。该奖项是对中兴通讯在5G领域开拓创新所做贡献的表彰。
　　5G多模数字中频芯片是一款高集成度、可重构的移动基站射频前端和数字中频处理芯片，支持2G/3G/4G/5G多模多制式，基于先进的算法、高速接口和封装技术，可实现性能、灵活性、功耗和成本的最佳平衡。

　　自1996年设立IC设计部，中兴通讯已有20多年的芯片研发历史，是拥有芯片专利最多的中国企业之一。芯片产品覆盖通讯网络“承载、接入、终端应用“领域，累计研发并成功量产各类芯片100余种，工艺水平和设计水平达到7nm，同步导入5nm技术。截至目前，中兴通讯累计申请芯片专利3900件以上，其中国际专利1700多件，5G专利超过200件。
　　中国芯集成电路产业促进大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，已连续举办十四届；“中国芯”优秀产品评选活动着力于挖掘国内集成电路领域最具影响性的创新成果，是中国集成电路产业的一大风向标。