今年10月，在华为举办的2018全链接（HC）大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次阐述了：华为人工智能（AI）发展战略，来加速AI的普及推广。同时，还正式发布两款AI芯片：昇腾910和昇腾310，两款芯片预计明年第二季度正式上市。此外，在2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。

　　华为用于大规模分布式训练系统的昇腾910，主打云场景的超高算力，基于“达芬奇架构”制造，其计算密度达到了256TFLOPS，比目前最强的英伟达V100的125T还要高一倍，是目前全球已经发布的单芯片计算力最大的AI芯片。

　　昇腾910具体的性能数据很强，半精度为（FP16）：256TeraFLOPS，整数精度（INT8）：512TeraFLOPS，128通道全高清视频解码器-H.264/265。

　　在AI芯片的赛道上，华为希望走和谷歌、英伟达不同的路径。华为打出普惠AI、全场景的概念，主要针对目前英伟达的GPU和谷歌TPU价格昂贵。与此同时，英伟达的GPU很少应用于小型的终端。

　　华为希望提供覆盖从云到端的各种场景，并且积极推出商用解决方案，面向开发者、消费者、电信运营商和企业、政府，提供公有云、私有云、AI加速卡、AI服务器、一体机等各种产品、服务。