阵列式红外灯和大功率红外灯的区别

　　一、在外观上

　　1、单芯片LED红外灯

　　此种红外灯的发光晶片置于与两根管脚相连的灯杯中，一般发光芯片的大小为10、12、14mil，甚至更大。(注：mil为发光芯片的单位，1mil=0.0254mm)

　　单芯片LED生产工艺简单，品质容易保证、发热量低、发光光学系统合理，是做红外灯理想的器件，理论上使用寿命可达10万小时以上。

　　单芯片LED灯的寿命事实上，能不能做的很长。这里面原因有很多，比如有的LED芯片级别很低，杂质超标;有的生产工艺不过关，有漏电现象;有的超功率使用，额定20mA，却使用50mA以上;有的没有保护电路，或电路设计不合理，这些都会导致单芯片LED红外灯快速坏掉

　　2、单芯片高能大功率LED

　　按LED芯片面积大小分类，常见的有9mil*9mil，20mil*20mil，22mil*22mil，40mil*40mil，60mil*60mil，LED芯片面积越大，承受的电流越大，发出的光通量也越多。但是LED芯片面积扩大到一定量时，光通量就无法按比例增大。所以日前常见的LED芯片面积在15mil*15mil以下为小功率，20mil*20mil~30mil*30mil为中功率LED，面积在40mil*40mil以上为W级功率LED(大功率LED)。

　　3、阵列式红外灯

　　阵列式也叫多芯片LED，多芯片LED也有两种形式，一种是包含4到8颗芯片;另外一种是阵列式发光片，含有10到30颗芯片，甚至更多。(图中的小黑点就是红外发光芯片)

　　二、在功能效果上

　　阵列式红外灯首次实现小体积，外观小巧，美观，闪亮银色外壳，比较高档，体积小，减少搬运、储存、发货运输的成本，适合室内安装。

　　当然，阵列式红外灯现在还存在他无法突破的技术瓶颈，就是是散热导致的寿命问题，众所周知，阵列式也叫多芯片LED，多芯片LED也有两种形式，一种是包含4到8颗芯片;另外一种是阵列式发光片，含有10到30颗芯片，甚至更多。(图中的小黑点就是红外发光芯片)为什么做多芯片呢?一些来自厂家的理论是：红外灯照射距离不够是因为能量不够，更多的芯片集合在一起，当然能量就大，想当然地认为照射距离更远。固然，更远的距离需要更大的能量。

　　多芯片小LED(阵列式)因其结构上的固有缺点没有发光焦点，发光光学系统不合理，有用光效率也比较低，其优点没有有效地发挥出来。比如阵列式LED，电流高达1000mA以上，基本只是一分钱硬币大小，散热就成为一个问题。LED最怕的就是高温工作。同时，多芯片LED的生产要求非常严格，每颗芯片都不能有性能上的一点差异，否则就会形成薄弱点，一颗芯片坏掉就会扩散到整机。总体而言，相对于单芯片LED而言，多芯片LED的寿命是远远不够的。尤其是散热是关键。多芯片大功率的情况也是相同的，热量更大，工作环境更严酷。

　　所以，除了室内的个别对外观要求比较高场所，还是用普通单芯片LED红外灯效果比较好!现在普通单芯片LED红外灯除了寿命更长以外，在防水防尘方面已经做的很到位了，甚至可以放到鱼缸里作业!

　　就如世间难有完美之物，即便是现在效果最好的阵列式式红外灯也有它无法突破的技术缺陷：

　　第一，灯板的散热问题，这是阵列红外摄像机最主要的问题，也是LED红外灯一大通病。大家都知道阵列式红外灯是由多个发光芯片集中在一起的，集中的芯片数目越多，它们工作时产生的热量也就越多，如果得不到及时有效的散失，必将加速灯板老化，影响其寿命。

　　第二，从阵列式红外灯的排列结构特性来看，其是没有发光焦点的，光线集中能力较弱，发光光学系统不大合理，光源利用率较低(照射距离相对较短)。像现在主流阵列式红外灯，其发光集合体大小不到一枚硬币，电流却高达1000mA以上，如果散热能力不强，很难保证红外灯长时间工作。与此同时，多芯片LED的生产要求非常严格，每颗芯片都不能有性能上的一点差异，否则就会形成薄弱点，一颗芯片坏掉就会扩散到整机。

　　总体而言，相对于单芯片LED而言，多芯片LED的寿命是远远不够的。尤其散热是关键。多芯片大功率的情况也是相同的，热量更大，工作环境更严酷。所以，阵列式红外灯主要应用于对监控要求特殊的场合，对于一般的监控需求，用普通的LED红外灯也能得到很好的效果。