一年一度的世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那再次举办。

5G、折叠屏、混合光学变焦、多镜头、超级快充等创新技术将智能终端的发展，推向了一个全新的高度。

更快的连接、更高的计算速度、更大的屏幕、更强的拍照硬件，都对图像处理和3D数据处理提出了更高的要求，而擅长于此的AI技术正借助与硬件的深度结合发挥出更大的作用。

让智能手机核心平台更智能

在MWC19现场，商汤科技在战略合作伙伴高通的AI展台上，展示了多项应用于骁龙855移动平台的创新AI应用，以灵活、全面的平台适配性及深度优化能力，结合骁龙855强大的AI算力，为终端侧AI带来丰富多彩的创新体验。

基于骁龙855移动平台，商汤带来的SensePhoto AI视频虚化、AI超分辨率和 AI双摄虚化算法，进一步提升了移动端设备的拍摄体验和照片质量。

同时，商汤宣布将在5G的浪潮下，与高通及nreal等上下游厂商一起在SenseAR平台技术和生态上进行深度合作。

    高通展台展示的AI双摄虚化

在联发科技展台，基于Helio P90芯片的联发科技“真AI相机”应用中，商汤提供的SenseColor人像留色与SenseAR美体塑形技术在MWC19现场同样备受关注。

联发科技展台展示的人像留色

降低智能终端研发投入和工程难度

作智能手机的“幕后英雄”，商汤致力于对产品性能不断优化和提升，并通过与高通、联发科技等伙伴的深度合作，打磨出可以灵活适配、快速应用于不同平台的优势产品，领跑移动通信行业。

“算法为终端加持、技术让平台优势凸显，商汤科技正在与越来越多的合作伙伴联合搭建‘算法+平台’的智慧终端大脑”，商汤科技联合创始人兼研究院院长王晓刚表示：“商汤不仅为行业提供了多项应用于移动终端的领先产品，还通过如SenseAR平台为合作伙伴们带来更有价值的技术跨界能力。我们相信，在算法优势与快速落地能力的支撑下，商汤未来一定能与产业上下游的合作伙伴一起创造出更具竞争力的产品，在未来为行业和用户带来更多想象力”。

对前沿技术的提前开发和布局一直是商汤的优势所在，本次对高通与联发科技最新平台产品的提前开发，将有利于减轻终端厂商乃至移动产业生态圈的研发投入。同时，对于手机终端厂商所面临的技术性难题，商汤科技的灵活适配也有助于减轻后期工程难度，让其能够全面专注于科技创新。

在MWC19展会现场，商汤与高通、联发科技分别展示的多项产品，均已成功应用于移动终端产品，支撑了众多旗舰手机在消费市场大放异彩。

其中，vivo X23幻彩版、X23创新的超清拍摄和“瘦身魔法”均率先应用了商汤的超分辨率技术与SenseAR美体塑形技术，为用户带来更高清、更新奇好玩的拍摄体验；OPPO也利用商汤提供的双摄虚化、SenseAR平台等AI产品获得在业内的领先优势。