在1月24日的华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发布了业界首款5G 基站核心芯片——华为天罡。

    华为官方表示，天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展，如首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形）；支持200M运营商频谱带宽等等。

利用该芯片搭建的基站，能够实现尺寸缩小55%、功耗节省21%、重量减轻23%，同时安装时间还要比4G基站节省一半。

华为展示4G和5G基站安装对比图

据丁耘介绍，华为2018年已经签订了30份5G商业合同，分布在欧洲（18）、中东（9）和亚太（3），共计出货超25000个基站。

在国内，华为已经在17个省市建成了30余实验外场，并率先完成了5G规模验证。在官方展示的最佳测试结果中，5G网络下，个人用户网速可达到5.2G，时延小于1ms。

发布会上，华为还同时发布了刀片式5G设备，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，按华为的话说，就是让客户“像搭积木一样，部署5G”。（完）