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博康与“intel”联合举行新闻媒体见面会
2010/11/9 15:20:00   博康   本站编辑   关键字:博康,intel,媒体见面会      浏览量: 2169
2010年11月3日下午2点30分,博康与世界最大的芯片厂“intel”在北京国际博览中心举行了联合新闻媒体见面会。

  2010年11月3日下午2点30分,博康与世界最大的芯片厂“intel”在北京国际博览中心举行了联合新闻媒体见面会。

  会上,博康与“intel”向“计算机世界”、“科技日报”、“安全自动化”、“中国公共安全”、“中国安防”等媒体发布了双方基于视频监控领域的合作情况,并分别就物联网技术与视频监控领域的行业应用、高清智能分析系统对硬件技术要求等话题联合接受采访。

  作为“intel”产品在智能安全及交通领域最大的行业用户,博康通过“intel”产品成功运用,凭借其强大的处理及运算能力,满足了来自不同城市客户的严格要求。

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