汉邦高科高层与NXP(原PHILIPS半导体)高层会晤

    12月14日，NXP(原PHILIPS半导体)经理Marcel Walgering一行4人拜访了北京汉邦高科数字技术有限公司北京总部，汉邦高科董事长王立群、技术总监张海峰、总工程师杨晔总工助理艾奇等领导接待会晤了客人。

会晤现场双方进行了深入的沟通

    作为汉邦高科主要合作伙伴之一，NXP(原PHILIPS半导体)与汉邦高科有长期良好的合作基础，此次拜访主要是与汉邦高科沟通和交流推进下一步的深入合作。会晤期间，王总详细介绍了汉邦高科2007年产品研发情况，并向客人介绍了汉邦高科推出的系列产品的性能特点，同时双方还就合作中遇到的技术问题进行了沟通，Marcel Walgering诚恳的表示，NXP将不断加强与汉邦高科的技术交流，全力配合和支持汉邦高科的产品。

NXP(原PHILIPS半导体)经理Marcel Walgering

    此次NXP(原PHILIPS半导体)高层前来考查，充分说明了NXP(原PHILIPS半导体)对汉邦高科的重视，也预示着汉邦高科与NXP(原PHILIPS半导体)将更深入的合作。