8月22日，高通公司宣布，该公司下一代旗舰移动平台将会是采用7纳米制程工艺的系统级芯片（SoC），同时将支持5G功能。

　　高通表示，该旗舰移动平台可以与高通骁龙X505G调制解调器进行搭配；由此，它将成为面向高端智能手机和其他移动终端设备、并支持5G功能的移动平台。高通还表示，目前该SoC已经面向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样；伴随着运营商的5G部署步伐，预计将在2019年上半年发布搭载该SoC的智能手机。

　　当然，关于此SoC更详细的信息，要等到今年第四季度才能揭晓。

　　当然，按照高通的说法，这个SoC不仅仅面向智能手机，还将主打端侧人工智能，支持“出色的电池续航以及性能”，并支持汽车和物联网领域。不过高通并没有公布该SoC的正式命名，而按照雷锋网此前的报道，下一代SoC可能被命名为骁龙8150。

　　另外，高通下一代SoC可能将拥有一个专用的NPU，这个NPU与去年麒麟970搭载的NPU类似将用于提升AI性能——这在一定程度上契合了高通所讲的“端侧人工智能”。

　　除了这次宣布的消息，高通已经为5G的到来做了诸多准备。

　　早在2016年10月，高通就已经发布了骁龙X50，它也是全球首个5G调制解调器；随后在2017年10月，高通宣布骁龙X50完成了全球首个在28GHz毫米波频段上的5G千兆级数据连接，同时还展示了基于骁龙X50的5G手机参考设计——高通在5G技术上的超前布局，为它在2018年与各个厂商达成合作关系打下了基础。

　　到了2018年，高通更是忙不迭地与各家厂商在各个层面达成关系，并继续推进5G步伐。在MWC2018上，高通发布了5G模组解决方案，整个解决方案目的就是让智能手机厂商们在2019年快速部署5G。前不久的7月23日，高通又宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射频模组。

　　如今，高通又进一步正式宣布下一代SoC对7nm工艺的支持和对骁龙X505G调制解调器的集成——只能说，5G的脚步越来越近了。