企业新闻 > 正文
华为发布全球首款5G基站核心芯片天罡 并已完成5G规模验证
2019/1/25 10:06   DoNews百家号      关键字:华为,全球首款,5G基站,核心芯片,天罡      浏览量:
在1月24日的华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发布了业界首款5G 基站核心芯片——华为天罡。

    在1月24日的华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发布了业界首款5G 基站核心芯片——华为天罡。

    华为官方表示,天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展,如首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形);支持200M运营商频谱带宽等等。

利用该芯片搭建的基站,能够实现尺寸缩小55%、功耗节省21%、重量减轻23%,同时安装时间还要比4G基站节省一半。

华为展示4G和5G基站安装对比图

据丁耘介绍,华为2018年已经签订了30份5G商业合同,分布在欧洲(18)、中东(9)和亚太(3),共计出货超25000个基站。

在国内,华为已经在17个省市建成了30余实验外场,并率先完成了5G规模验证。在官方展示的最佳测试结果中,5G网络下,个人用户网速可达到5.2G,时延小于1ms。

发布会上,华为还同时发布了刀片式5G设备,包括刀片式5G微波,刀片式5G AAU、刀片式5G基站,按华为的话说,就是让客户“像搭积木一样,部署5G”。(完)

微信扫描二维码,关注公众号。